AMD近日傳出消息，其資深研究員及SoC首席架構師Laks Pappu在LinkedIn個人資料中分享了公司的最新研發動向。據悉，AMD正緊鑼密鼓地開發新一代GPU，這些產品將融合2.5D/3.5D芯粒封裝技術和單芯片架構。
據科技媒體Tom's Hardware報道，AMD的這一創新舉措預示著該公司有望在未來重返高性能GPU市場的競爭舞臺。此前，AMD基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡雖已面世，但在高端桌面GPU市場并未直接與英偉達展開正面交鋒。旗艦型號RX 9070 XT的性能表現，大致與英偉達的中端產品GeForce RTX 5070 Ti相當。
此番策略調整，讓AMD在高端顯卡領域保持了一定的觀望態勢。然而，Laks Pappu在LinkedIn上的動態透露，AMD正在為下一代產品積極儲備技術實力。他負責研發的AMD數據中心GPU以及云游戲領域的Radeon架構，已經規劃了Navi4x和Navi5x兩代新品。
在個人介紹中，Laks Pappu提到，他的工作重心之一便是“打造下一代具有競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這些產品將基于多種封裝技術，旨在提升芯片互連帶寬與能效，尤其適合高性能計算與數據中心等應用場景。
值得注意的是，AMD此次的研發方向似乎是在探索多芯粒與單芯片兩種架構的并行發展。這一策略有助于公司更好地適應不同性能和成本區間的市場需求。盡管AMD尚未公布具體的產品發布時間或型號，但這一消息無疑釋放了AMD未來可能在高性能GPU市場再度發力的信號。
多芯粒封裝技術的發展，或將為AMD帶來顯著的性能提升。在維持成本可控的同時，這一技術有望使AMD的產品在數據處理與圖形渲染方面展現出更加出色的表現。業內普遍認為，AMD的這一創新舉措，或將為其在未來的市場競爭中贏得更多優勢。
