小米董事長兼CEO雷軍通過社交平臺宣布，小米17系列手機將于9月25日晚7點正式亮相。此次發(fā)布的三款機型分別為小米17、小米17 Pro和小米17 Pro Max，全系搭載全新小米澎湃OS 3系統(tǒng)，產(chǎn)品性能實現(xiàn)顯著提升。

雷軍介紹，小米17被定位為“小米史上最強標準版旗艦”，小米17 Pro主打“小尺寸科技影像旗艦”，而小米17 Pro Max則被稱為“小米史上最強科技影像旗艦”。三款機型在性能、影像和設計上均有所突破，旨在滿足不同用戶群體的需求。

同日，雷軍還透露，發(fā)布會當晚將舉辦第六次年度演講，主題為《改變》。演講中，他將分享小米在芯片研發(fā)和汽車領域的最新進展，引發(fā)網(wǎng)友廣泛期待。許多網(wǎng)友表示，對雷軍的演講充滿期待，希望了解更多小米的創(chuàng)新故事。

此前，雷軍曾發(fā)布自己堅持健身的打卡照，展現(xiàn)積極健康的生活態(tài)度。今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年，雷軍在5月19日發(fā)文回顧小米的芯片研發(fā)歷程。他表示，小米一直懷揣“芯片夢”，認為芯片是成為偉大科技公司的必經(jīng)之路。

雷軍提到，小米在首次造芯后總結(jié)經(jīng)驗，發(fā)現(xiàn)只有高端旗艦SoC才能真正掌握先進技術(shù)，支持高端化戰(zhàn)略。因此，玄戒項目立項時便設定了高目標：采用最新工藝制程、旗艦級晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效。小米計劃至少投資十年、500億元用于芯片研發(fā)，截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超135億元，研發(fā)團隊超過2500人，今年預計投入超60億元。

雷軍強調(diào)，芯片研發(fā)需要巨大決心和勇氣，以及充足的研發(fā)投入和技術(shù)實力。目前，小米玄戒O1已采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。這一成果標志著小米在芯片領域邁出了重要一步。