近日，存儲芯片市場正經歷一場前所未有的供應風暴，從DRAM產品蔓延至NAND閃存領域。盡管產品價格持續(xù)攀升，市場對存儲器的需求卻呈現逆勢增長態(tài)勢，供需矛盾進一步加劇。行業(yè)分析指出，DRAM與NAND閃存的短缺局面短期內難以緩解，甚至可能長期持續(xù)。
據DigiTimes披露，群聯電子首席執(zhí)行官潘健成透露，全球人工智能（AI）產業(yè)的爆發(fā)式增長已引發(fā)基礎存儲芯片的嚴重短缺。過去六個月內，NAND閃存價格翻倍，而芯片制造商因長期盈利壓力，對新建產能持謹慎態(tài)度。目前，行業(yè)新增生產線預計最早需等到2027年末才能投產，這意味著供需失衡可能持續(xù)數年。
潘健成進一步分析，AI工作負載的激增正推動數據存儲需求發(fā)生結構性轉變。超大規(guī)模云端服務提供商為應對算力需求，紛紛擴建數據中心，加速從傳統(tǒng)機械硬盤（HDD）向固態(tài)硬盤（SSD）的遷移。這一趨勢不僅加劇了NAND閃存的供應壓力，更導致市場格局發(fā)生深刻變化。隨著AI與云服務需求的持續(xù)釋放，存儲芯片供應緊張或將成為行業(yè)新常態(tài)。
面對產能危機，群聯電子已采取多項應對措施。公司透露，其2025年中已鎖定2026年大部分NAND閃存供應，并與六家供應商續(xù)簽長期協議。然而，潘健成坦言，當前產能已接近飽和，多數芯片制造商2026年之前的訂單均已排滿。為此，群聯電子將調整市場策略，優(yōu)先保障企業(yè)與工業(yè)客戶供應，削減零售市場發(fā)貨量，預計到2026年企業(yè)級SSD銷售額占比將提升至20%至30%。
在技術層面，群聯電子正推進“AI Adaptive+”解決方案，通過優(yōu)化PCIe接口提升AI運算效率并降低功耗。公司計劃與主流GPU及服務器供應商展開合作，以技術升級抵消DRAM使用量減少帶來的影響。這一戰(zhàn)略調整既是對市場變化的響應，也體現了行業(yè)在供應鏈危機下的創(chuàng)新突圍。
