今天有博主曝光了一款疑似屬于小米 16 系列的手機(jī)后蓋諜照。

從圖中可以看到，這個(gè)后蓋在鏡頭部分，設(shè)計(jì)了橫向的大矩陣鏤空，同時(shí)矩形還帶有大 R 角弧度，因該是為了適配相機(jī)模組而設(shè)計(jì)的 Deco 形狀。

而在 Deco 下則是閃光燈、激光對焦系統(tǒng)開孔和徠卡 Logo，小米的品牌 Logo 則是被設(shè)計(jì)在了手機(jī)后蓋居中偏下的位置。

不難看出，這個(gè)后蓋相機(jī) Deco 輪廓有在致敬小米 11 Ultra 的意思。

當(dāng)年小米 11 Ultra 被稱為「安卓之光」，在后置相機(jī) Deco 內(nèi)塞進(jìn)了超大的相機(jī)模組，還在右側(cè)安排了一個(gè)副屏，可以設(shè)置各種息屏個(gè)性化和通知提醒，必要時(shí)，還能充當(dāng)后置攝像頭的自拍取景框，可玩性十足。

但是網(wǎng)上也有人抬杠，諜照中的后蓋設(shè)計(jì)，明明是在模仿即將發(fā)布的 iPhone 17 Pro 系列的外觀。大家覺得像嗎？

值得注意的是，根據(jù)諜照后蓋的開孔大小可以判斷，這個(gè)物料應(yīng)該不屬于「標(biāo)準(zhǔn)版」機(jī)型，很有可能是小米 16 Pro 或 Ultra 版本的手機(jī)后蓋。

目前小米 16 系列的相機(jī)方面信息還不知道，但在芯片上，可以確認(rèn)將采用的是驍龍旗艦處理器，至于小米自研的玄戒芯片，或繼續(xù)在小米 16 的 S 系列中繼承。

高通驍龍峰會已經(jīng)定檔在今年 9 月 23 日- 9 月 25 日舉行，將發(fā)布新一代驍龍 8 至尊版處理器。

按照慣例，小米 16 系列大概率會作為首發(fā)機(jī)型之一，同時(shí)最快在 9 月底見到標(biāo)準(zhǔn)和 Pro 版本機(jī)型，屆時(shí)外觀設(shè)計(jì)也將公之于眾。

圖源：參考線Referline、小米手機(jī)微博