三星

訊 北京時間7月8日，據彭博社報道，三星電子的季度營業利潤遭遇了自2023年以來的首次下滑，原因是美國對出口至中國的AI芯片實施限制，以及三星向英偉達公司銷售尖端存儲芯片的計劃受阻。

根據三星發布的第二季度初步業績，三星第二季度營業利潤預計為4.6萬億韓元(約合33億美元)，同比下跌大約56%，高于分析師平均預計的41%跌幅。三星第二季度營收預計為74萬億韓元，同比下降0.1%。

三星在一份聲明中表示，一次性庫存相關成本導致了此次利潤下滑。同時，其先進存儲產品目前正處于客戶評估和出貨階段。三星還表示，隨著需求逐步回升，其晶圓代工業務的營業虧損預計將在下半年收窄。

目前，三星一直難以在高帶寬存儲芯片(HBM)領域站穩腳跟，這類芯片對于驅動英偉達的AI加速器至關重要。三星的最新產品12層HBM3E尚未獲得英偉達的認證，導致競爭對手SK海力士在這一利潤豐厚的市場中擁有了相當長的領先時間。與此同時，美國競爭對手美光科技也在迅速推進其布局，試圖占據一席之地。

三星將在本月晚些時候發布完整第二季度財報，屆時將有凈利潤和部門收入等詳細數據。

HBM落后

在三星公布初步業績之前，接受彭博新聞調查的分析師預計，該公司芯片部門第二季度的營業利潤將達到2.7萬億韓元，較上一季度的1.1萬億韓元有所上升，但較上年同期的6.5萬億韓元將大跌58%。

今年4月，三星曾釋放出更為樂觀的信號，稱公司已向主要客戶出貨改進版的HBM3E樣品，并預計該產品線將在第二季度開始為收入做貢獻。三星還表示，計劃在今年下半年開始量產HBM4芯片。

目前，三星正努力追趕SK海力士，后者正搶占先機，將自己定位為英偉達HBM4的主要供應商。SK海力士提前向客戶交付了全球首批12層HBM4樣品。美光也在6月出貨HBM4樣品。相比之下，三星還在對其12層HBM3E設計進行修改。

由馬克·李(Mark Li)領銜的伯恩斯坦分析師團隊原本預計，三星的12層HBM3E將在第二季度獲得英偉達的認證，但他們最近下調了對三星HBM市場份額的預測，稱現在預計認證將在第三季度完成。

“三星將逐步縮小與競爭對手的差距。我們預測SK海力士在2027年仍是領頭羊，但隨著其他廠商迎頭趕上，SK海力士的優勢將被削弱，屆時各供應商的市場份額分布將比現在更為接近。”他們在6月23日的一份研究報告中寫道。

伯恩斯坦預計，到2025年時，SK海力士將占據57%的HBM市場份額，其次是三星的27%，美光為16%。

在今年3月的年度股東大會上，三星曾承諾將在今年強化其在HBM市場的地位，以回應外界對其在AI領域表現不佳的擔憂。三星芯片業務負責人全永鉉(Jun Young-hyun)表示，未能在HBM市場搶占先機是導致公司落后于競爭對手SK海力士的原因之一，并承諾在HBM4上不會重蹈覆轍。HBM4預計將應用于英偉達的Rubin GPU架構。

大信證券分析師Hyung-keun 在近期的一份研究報告中寫道：“盡管質量認證的時間仍存在不確定性，但我們沒有看到三星有戰略轉變的跡象，并相信公司正按計劃推進HBM4，目標是在2025年第三季度上市。”(作者/簫雨)

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