7月1日消息，據媒體報道，隨著英偉達GB200量產進入高峰，下一代AI服務器芯片GB300也即將于2025年下半年上市。分析師預計，其出貨量甚至可能超越蘋果即將推出的iPhone，成為科技產業的新焦點。
GB300將由臺積電代工，其中最高端的GB300 NVL72系統將整合72顆Blackwell Ultra GPU和36顆Arm Neoverse架構Grace CPU，AI性能預計達到GB200 NVL72的1.5倍。
相較于前代Hopper架構產品，Blackwell在AI工廠市場的營收機會將提升50倍，憑借技術和算力的全面升級，GB300上市后預計仍會吸引主要云端服務供應商（CSP）爭相采購，并帶動供應鏈新一輪增長。
由于GB200與GB300架構相似，鴻海預計GB300的量產爬坡將比前代更順利，今年云端網絡業務有望逐季增長，其中AI服務器營收占比預計超過50%。
GB300的到來也將推動光通訊產業進入更高速的1.6T/bps時代。該芯片采用的CPO（硅光子光學共封裝）技術，可實現1.6T/bps的芯片間傳輸速率，較上一代提升60%，同時功耗降低40%，顯著提升AI訓練與推理效率，為光模塊廠商帶來新一輪商機。
