在萬眾矚目的2025年上海車展上，英特爾揭曉了其面向軟件定義汽車（SDV）領域的最新力作——第二代系統級芯片（SoC）。這款SoC深度融合了英特爾的先進科技，特別是其引以為傲的第三代Xe架構，并在此基礎上集成了銳炫媒體引擎，為汽車行業帶來了前所未有的技術革新。
尤為這款SoC首次將英特爾的“Celestial”架構GPU應用于汽車領域，該架構專為AI運算和圖形處理而設計，其性能表現令人矚目。據英特爾透露，與上一代Malibou Lake SoC相比，新款芯片在生成式和多模態AI性能上實現了最高10倍的提升，圖形處理能力也躍升了3倍之多。它還支持多達12個攝像頭通道，極大地增強了車輛對攝像頭輸入和圖像處理的能力。
據悉，這款第二代SDV SoC是“Panther Lake”處理器家族的一員，其內部代號為“Frisco Lake”。從命名規律上看，它延續了英特爾SDV SoC的代際演進，與第一代產品“Malibou Lake”（基于“Raptor Lake-H”架構）形成了鮮明的對比和傳承。這一命名不僅體現了英特爾在技術上的持續創新，也預示著其在汽車領域的深遠布局。
在架構設計方面，第二代SDV SoC采用了英特爾獨特的芯粒（Chiplet）技術。這種模塊化組合的方式使得芯片制造商能夠根據汽車廠商的具體需求，靈活地將不同的計算、圖形和AI功能模塊進行集成。這種設計不僅降低了開發成本，還縮短了產品上市時間，為汽車廠商提供了更快速響應市場變化的能力。
英特爾強調，這款第二代SDV SoC旨在解決汽車行業在能源效率和AI體驗方面的核心挑戰。為了實現這一目標，英特爾積極與產業鏈上下游企業展開合作，共同推動智能汽車生態的建設。在車展現場，英特爾宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等多家公司建立戰略伙伴關系，共同致力于打造一個開放、共贏的智能汽車生態系統。
