近日，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域傳來重要進(jìn)展，中科飛測自主研發(fā)的首臺晶圓平坦度測量設(shè)備GINKGOIFM-P300正式交付HBM領(lǐng)域客戶。這一成果標(biāo)志著我國在高端半導(dǎo)體量測設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，打破了國外廠商長期壟斷的局面。

作為半導(dǎo)體先進(jìn)制造的核心工藝控制設(shè)備，晶圓平坦度測量設(shè)備承擔(dān)著對有圖形/無圖形晶圓幾何參數(shù)與納米形貌的高精度檢測任務(wù)。中科飛測推出的GINKGOIFM-P300專為圖案化與非圖案化晶圓設(shè)計，可全面適配≥96層3D NAND、≤1Xnm邏輯芯片、DRAM及HBM等先進(jìn)制程需求。該設(shè)備以成熟的量測平臺為基礎(chǔ)，通過集成創(chuàng)新硬件技術(shù)與智能算法，為集成電路制造商提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全流程質(zhì)量監(jiān)控解決方案。

技術(shù)攻關(guān)方面，研發(fā)團(tuán)隊歷時多年完成大口徑晶圓平整度測量的系統(tǒng)性突破。通過自主研制300mm晶圓專用雙斐索干涉儀，成功實(shí)現(xiàn)高精度、低像差的干涉成像，配合低噪聲照明系統(tǒng)，可穩(wěn)定獲取高清晰度干涉條紋圖像。設(shè)備覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內(nèi)位移、局部曲率等20余項關(guān)鍵指標(biāo)，同時具備晶圓厚度變化與邊緣滾降（ERO）特征的同步捕捉能力。

在核心性能上，GINKGOIFM-P300采用先進(jìn)干涉儀光學(xué)系統(tǒng)，將翹曲測量范圍擴(kuò)展至行業(yè)領(lǐng)先水平。其自主研發(fā)的拼接算法展現(xiàn)出高魯棒性、強(qiáng)抗噪性和環(huán)境適應(yīng)性，使設(shè)備產(chǎn)率達(dá)到國際頂尖標(biāo)準(zhǔn)。獨(dú)特的晶圓夾持設(shè)計支持正反面同步檢測，有效消除重力因素對測量精度的干擾，特別適用于超高翹曲晶圓與低反射率材料的檢測需求。

該設(shè)備的突破性意義在于填補(bǔ)了國內(nèi)技術(shù)空白，不僅解除對進(jìn)口設(shè)備的依賴，更拓展了應(yīng)用邊界。除傳統(tǒng)硅基晶圓外，GINKGOIFM-P300已實(shí)現(xiàn)對鍵合后晶圓、碳化硅（SiC）及砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體襯底的全參數(shù)檢測能力，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵支撐。