全球知名芯片制造商高通（Qualcomm）近日宣布，已與意大利開(kāi)源硬件開(kāi)發(fā)企業(yè)Arduino簽署收購(gòu)協(xié)議。此次交易仍需通過(guò)監(jiān)管部門審批并滿足其他常規(guī)條件后方可正式完成。

根據(jù)協(xié)議條款，Arduino將保持品牌獨(dú)立性，繼續(xù)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)有開(kāi)發(fā)工具并履行其推動(dòng)開(kāi)源硬件發(fā)展的使命。值得關(guān)注的是，該公司未來(lái)仍將支持多家半導(dǎo)體供應(yīng)商的微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品，確保技術(shù)生態(tài)的多樣性。

作為雙方合作的重要成果，Arduino同步推出了新型開(kāi)發(fā)板UNO Q。該產(chǎn)品創(chuàng)新性地集成了高通Dragonwing躍龍QRB2210四核A53處理器與意法半導(dǎo)體STM32U585實(shí)時(shí)MCU，成為業(yè)界首款支持Arduino App Lab新集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）的硬件平臺(tái)。這款開(kāi)發(fā)板的推出標(biāo)志著雙方在技術(shù)整合領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。

行業(yè)分析人士指出，此次收購(gòu)將使高通獲得Arduino在開(kāi)源硬件社區(qū)的深厚積累，而Arduino則能借助高通的芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)拓展產(chǎn)品邊界。雙方在保持技術(shù)開(kāi)放性的同時(shí)，通過(guò)硬件整合為開(kāi)發(fā)者提供更強(qiáng)大的創(chuàng)新工具。