9月手機芯片市場迎來三強爭霸，蘋果、聯發科、高通先后推出新一代旗艦處理器，引發全球科技圈熱議。這場芯片大戰不僅關乎性能比拼，更牽動著全球手機廠商的戰略布局。
最新跑分數據顯示，高通驍龍8 Elite Gen5以絕對優勢領跑，成為當前性能最強的手機芯片。聯發科天璣9500與蘋果A19 Pro緊隨其后，形成第二梯隊，而標準版A19則位列第四。這場性能競賽中，高通憑借17%的性能提升和22%的能效優化，成功超越競爭對手。
芯片發布后，全球手機廠商迅速展開爭奪戰。除蘋果、華為外，索尼、三星等國際品牌，以及小米、OPPO、vivo、榮耀等國內廠商均宣布將在旗艦機型中采用驍龍8 Elite Gen5。這場爭奪戰中，小米再次成為焦點，確認將全球首發該芯片，延續其與高通的深度合作關系。
小米17的發布計劃已獲盧偉冰確認，這款新機將搭載最新高通芯片。作為高通長期合作伙伴，小米已連續多年獲得首發權。業內人士指出，這種合作模式既源于高通對小米市場影響力的認可，也與雙方的戰略利益密切相關——高通持有小米部分股份，而小米則貢獻了高通在中國市場的重要份額。
從市場格局看，小米的競爭優勢顯著。全球手機銷量排名中，小米穩居第三，僅次于三星和蘋果。對于高通而言，中國市場的戰略價值遠超其他地區，因此將首發權交給小米比交給三星更具商業價值。三星雖長期使用高通芯片，但其自研的Exynos處理器也占據重要地位，這使得高通與小米的合作更具排他性。
針對"小米為高通打工"的質疑，行業分析師指出，任何國產手機廠商（除華為外）都會爭搶高通芯片的首發權。首發不僅意味著技術領先，更是一種強大的營銷工具。在競爭激烈的手機市場，這種技術背書能顯著提升品牌影響力，因此廠商的積極態度完全符合商業邏輯。
