高通在夏威夷舉辦的一場(chǎng)重要發(fā)布會(huì)上，正式推出三款采用3nm制程工藝的旗艦芯片，包括新一代旗艦手機(jī)SoC芯片驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite PC處理器。這些產(chǎn)品被視為高通在移動(dòng)和PC計(jì)算領(lǐng)域的重要突破。

第五代驍龍8至尊版在性能和用戶體驗(yàn)方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。其第三代Oryon CPU采用“2+6”八核設(shè)計(jì)，兩個(gè)prime核的峰值主頻從4.32GHz提升至4.6GHz，六個(gè)性能核的主頻為3.6GHz。與上一代相比，單核性能提升20%，多核性能提升17%，網(wǎng)頁(yè)瀏覽速度提升32%。高通強(qiáng)調(diào)，這些提升并非來(lái)自實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下的基準(zhǔn)測(cè)試，而是在實(shí)際使用場(chǎng)景中得出的結(jié)果。

圖形處理方面，全新架構(gòu)的高通Adreno 840 GPU性能提升23%，能效提升20%。該GPU支持高級(jí)特性及硬件加速光線追蹤技術(shù)，使游戲畫(huà)面更加逼真。高通還推出了Adreno高性能內(nèi)存（HPM），為GPU配備18MB專屬高速內(nèi)存緩存，大幅降低延遲，優(yōu)化長(zhǎng)時(shí)游戲體驗(yàn)。

在AI計(jì)算領(lǐng)域，高通進(jìn)行了全新的NPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。第五代驍龍8至尊版搭載的高通Hexagon NPU性能提升37%，功耗降低16%，支持端側(cè)本地AI運(yùn)算。該NPU可實(shí)現(xiàn)個(gè)性化AI智能體，能夠與用戶同步思考，實(shí)時(shí)處理生成式AI、圖像處理、實(shí)時(shí)翻譯等任務(wù)。例如，網(wǎng)易游戲利用該NPU實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)動(dòng)捕，使真人與虛擬角色動(dòng)作幾乎同步。

高通還展示了與虹軟合作推出的Video Dragon Fusion功能，通過(guò)深度整合Spectra ISP和NPU，首次實(shí)現(xiàn)對(duì)視頻內(nèi)容的智能化增強(qiáng)。該功能可對(duì)連續(xù)數(shù)秒內(nèi)的每一幀畫(huà)面實(shí)施AI驅(qū)動(dòng)的智能優(yōu)化，提供更豐富的色彩表現(xiàn)和更精準(zhǔn)的陰影與高光效果。

在PC領(lǐng)域，高通推出的驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite處理器同樣引人注目。這兩款處理器采用3nm制程工藝，集成面向筆記本電腦的全球最快NPU，AI算力高達(dá)80TOPS，可在Windows 11 AI + PC上支持并發(fā)AI體驗(yàn)。高通稱，這兩款處理器是目前最快、性能最強(qiáng)大、能效最高的Windows PC處理器。

驍龍X2 Elite Extreme專為超高端PC打造，集成18核第三代高通Oryon CPU，是首款能穩(wěn)定運(yùn)行5GHz頻率的Arm架構(gòu)兼容處理器。與上一代相比，其CPU單核峰值性能提升39%，多核峰值性能提升50%，GPU每瓦特性能和能效提升多達(dá)2.3倍，NPU性能提升78%。在相同功耗下，其CPU多核性能領(lǐng)先競(jìng)品75%。

高通展示了驍龍X2 Elite Extreme與英特爾、AMD、蘋(píng)果PC芯片的跑分對(duì)比，AI性能是英特爾Core Ultra 9 285H的5.7倍。在提升生產(chǎn)力方面，該芯片可實(shí)現(xiàn)高達(dá)53%的更快瀏覽速度、49%的辦公效率提升，以及比競(jìng)品快2倍以上的文件壓縮速度。

驍龍X2 Elite則面向高端Windows 11 PC市場(chǎng)，集成12核第三代高通Oryon CPU，主頻達(dá)4.7GHz。該處理器可支持設(shè)備持續(xù)運(yùn)行多天，提供長(zhǎng)達(dá)22小時(shí)的電池續(xù)航。高通與Adobe等合作伙伴合作，優(yōu)化了Photoshop、Lightroom、Premiere Pro等應(yīng)用在基于驍龍X系列處理器PC上的表現(xiàn)。

在移動(dòng)連接方面，第五代驍龍8至尊版將與驍龍X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)協(xié)同工作，下行速度可達(dá)12.5Gbps，上行速度可達(dá)3.7Gbps，定位精度提升30%。新的基帶芯片搭配高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙6.0、UWB技術(shù)，能效提升40%。

全球多家OEM廠商和智能手機(jī)品牌將采用第五代驍龍8至尊版，包括中興、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀等。全新小米17系列將全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版，其他品牌的全新終端將在未來(lái)幾天陸續(xù)發(fā)布。搭載驍龍X2 Elite的終端預(yù)計(jì)將于2026年春季上市。