聯發科近日正式推出新一代旗艦移動平臺——天璣9500，這款采用臺積電第三代3nm制程（N3P工藝）的芯片，集成超過300億個晶體管，成為移動端性能與能效的標桿之作。其核心架構首次引入“第三代全大核”設計，由1顆主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核、3顆3.5GHz的C1-Premium大核及4顆2.7GHz的C1-Pro能效核組成，搭配16MB三級緩存和10MB系統緩存，為多任務處理與復雜計算提供強勁支撐。
性能測試數據顯示，天璣9500在實驗室環境下單核跑分達4007，較前代提升32%；多核跑分11217，提升17%。這一突破得益于制程工藝與架構的雙重優化：峰值性能下，超大核功耗降低55%，多核整體功耗下降37%，實現了性能與能效的雙重飛躍。無論是日常應用切換還是高負載場景，均能保持流暢體驗。
圖形處理能力方面，天璣9500集成最新的G1-Ultra MC12圖形處理器，通過GPU Dynamic Cache架構實現圖形性能提升33%，功耗降低42%。在144Hz高幀率游戲場景中，芯片可全程滿幀穩定運行，配合“天璣星速引擎倍幀技術3.0”，兼顧高幀率與低功耗。光線追蹤渲染性能翻倍提升，為移動端游戲帶來更逼真的視覺效果。
存儲與AI性能是另一大亮點。天璣9500首發支持4通道UFS 4.1閃存標準，讀寫速度大幅提升。AI方面，搭載雙NPU架構與“生成式AI引擎2.0”，支持端側運行大模型，可實現文生圖、文生文、4K超分等高階功能，響應速度更快且數據完全保留在本地，保障用戶隱私。聯發科同步推出第二代天璣調度引擎，通過超級內存壓縮、一致性引擎等技術優化系統資源調度，確保應用啟動、觸控響應與動畫切換的流暢性。
