在蓋世汽車主辦的2025第五屆汽車芯片產業大會上，車規級芯片國產化進程成為核心議題。為旌科技副總裁趙敏俊以《車規級芯片設計筑牢智能汽車的安全基石》為題發表演講，指出車載芯片已成為智能汽車發展的核心支撐，其安全性和可靠性直接決定中國汽車產業在全球競爭中的地位。
隨著汽車電子電氣架構從集中式向分布式演進，高端智能汽車的芯片搭載量已突破千顆。趙敏俊強調，這一變革對芯片算力、功耗、可靠性及功能安全提出了嚴苛要求。他以智能駕駛、智能座艙和整車控制系統為例，指出芯片的失效可能導致嚴重安全隱患，因此“車規芯片的安全必須從設計源頭抓起”。
為旌科技在芯片開發中，將功能安全（Functional Safety）和預期功能安全（SOTIF）貫穿全流程。以“為旌御行”系列智能駕駛芯片為例，該產品在架構設計階段即融入多項安全機制，包括異構多核架構中的冗余計算單元、實時安全監控模塊、故障注入與自愈機制等。趙敏俊透露，該芯片通過硬件與軟件的深度協同，在能效比等性能指標上實現優化，同時嚴格遵循ISO 26262 ASIL-D級別安全設計流程，確保系統在復雜場景下的高可信度和高可用性。
在圓桌對話環節，趙敏俊進一步提出，中國車規級芯片需從“可用”向“好用、放心用”跨越。他呼吁行業建立完整的安全標準和驗證體系，推動芯片、軟件與整車的協同設計，避免因標準缺失導致產業斷層。“國產芯片不能僅追求算力提升和制程進步，更要通過安全認證和場景驗證，讓主機廠和消費者真正信任。”
當前，智能駕駛技術加速落地，中國汽車芯片產業迎來關鍵發展期。趙敏俊總結，只有掌握安全可靠的核心技術，中國智能汽車才能在全球競爭中占據主動。為旌科技通過“安全為先”的設計理念，正在為行業構建堅實的底層支撐，助力中國汽車產業行穩致遠。
