在深圳舉辦的SEMI-e國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展上，國芯科技以車載RISC-V芯片技術(shù)為核心，攜全場景車規(guī)級(jí)解決方案亮相。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者，國芯科技通過主題演講、技術(shù)展示和生態(tài)合作，系統(tǒng)呈現(xiàn)了其在汽車電子領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。

國芯科技汽車事業(yè)部副總經(jīng)理朱春濤在演講中透露，公司已完成汽車電子領(lǐng)域12條數(shù)字芯片產(chǎn)品線的系列化布局，形成PowerPC與RISC-V雙架構(gòu)協(xié)同發(fā)展的技術(shù)格局。基于PowerPC架構(gòu)的MCU產(chǎn)品已覆蓋安全氣囊、域控、動(dòng)力、底盤等核心場景，實(shí)現(xiàn)千萬顆級(jí)量產(chǎn)；面向下一代電子電氣架構(gòu)需求，國芯科技重點(diǎn)規(guī)劃了基于22納米R(shí)RAM工藝的RISC-V架構(gòu)中高端AI MCU產(chǎn)品——CCFC3009PT與CCFC4X系列，填補(bǔ)國內(nèi)高端車載RISC-V芯片技術(shù)空白。

作為雙架構(gòu)戰(zhàn)略的核心成果，CCFC3009PT芯片采用RISC-V架構(gòu)6+6核設(shè)計(jì)，集成NPU單元，其總線、外圍功能模塊、底層驅(qū)動(dòng)及操作系統(tǒng)均與PowerPC架構(gòu)的CCFC30XX系列MCU兼容，支持現(xiàn)有用戶無縫切換至RISC-V平臺(tái)。技術(shù)特性上，該芯片支持虛擬化技術(shù)，集成網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)硬件路由模塊，內(nèi)置NPU子系統(tǒng)，并采用RRAM存儲(chǔ)器與抗量子密碼算法，在算力效率、數(shù)據(jù)路由、AI開發(fā)門檻和安全防護(hù)等方面實(shí)現(xiàn)突破。

在數(shù)模混合芯片領(lǐng)域，國芯科技構(gòu)建了“數(shù)字+混合信號(hào)”一體化解決方案，涵蓋安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片、電磁閥驅(qū)動(dòng)芯片、加速度傳感器芯片等。其中，線控底盤套片方案（CCL2200B電磁閥驅(qū)動(dòng)芯片+CCFC30XX系列MCU）已滿足高精度控制需求；座艙音頻DSP芯片應(yīng)用于有源路噪控制與高階音效方案，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車。

生態(tài)建設(shè)方面，國芯科技聯(lián)合底層軟件供應(yīng)商完成SDK、MCAL、功能安全庫等工具開發(fā)，依托AUTOSAR生態(tài)與主流OS提供商合作，實(shí)現(xiàn)軟件適配。朱春濤強(qiáng)調(diào)：“通過降低開發(fā)門檻，我們正在推動(dòng)RISC-V車載應(yīng)用從技術(shù)驗(yàn)證向規(guī)模化落地轉(zhuǎn)型。”目前，公司已構(gòu)建“車側(cè)+路側(cè)+云側(cè)”全場景車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)鏈，覆蓋智能交通路側(cè)設(shè)備與云端算力支撐。

產(chǎn)業(yè)實(shí)踐成果顯示，國芯科技中高端MCU已廣泛應(yīng)用于車身與網(wǎng)關(guān)、域控、動(dòng)力等核心領(lǐng)域；安全氣囊“MCU+點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片+加速度傳感器”三芯片方案中，前兩者已量產(chǎn)裝車；線控底盤與座艙音頻方案均實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地。展會(huì)期間，國芯科技展臺(tái)集中展示了車載RISC-V芯片、PowerPC MCU及車路云解決方案，吸引整車廠、Tier1廠商及產(chǎn)業(yè)鏈伙伴深入交流。

同期，國芯科技在芯師爺“2025年度硬核芯評(píng)選”中榮獲“卓越成長表現(xiàn)企業(yè)獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)經(jīng)50萬工程師在線投票及100位專家評(píng)委聯(lián)合評(píng)定，體現(xiàn)行業(yè)對(duì)其技術(shù)實(shí)力與市場潛力的認(rèn)可。朱春濤表示，公司將繼續(xù)聚焦雙架構(gòu)技術(shù)迭代，完善生態(tài)建設(shè)，為全球智能汽車生態(tài)提供“中國方案”。