先進封裝技術進階推動電路微細化、封裝尺寸增大，采用樹脂或玻璃基板的面板級封裝需求將增長。尼康順勢推出半導體后道工藝數字光刻機 “DSP-100”，2025 年 7 月起接單，2026 年上市。

該設備專為先進封裝打造，支持 600mm 見方大型基板，1.0μm 高分辨率，融合半導體光刻機與 FPD 曝光設備技術，重合精度高，處理 510×515mm 基板每小時達 50 片。

其無需光掩模，靠空間光調制器投射圖案，突破尺寸限制，適配大型封裝需求，降低成本、縮短周期，還能補正基板翹曲，保障質量與效率。