智通財經APP獲悉，國泰海通證券發布研究報告稱，伴隨工業及汽車下游開啟補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年晶圓代工產能利用率有望持續提升。當前國內先進制程工藝持續迭代，AI芯片有望逐步轉向國內晶圓代工，而中芯國際作為布局先進制程的核心資產將有望迎來AI時代的廣闊國產替代空間，給予行業“增持”評級。
景氣回暖，產能利用率環比提升。根據TrendForce，2025年智能手機、PC/筆電、服務器(含通用型與AI 服務器)等終端市場出貨有望恢復年增長，疊加車用、工控等歷經2024全年的庫存修正后出現回補需求，都將成為支撐成熟制程產能利用率的主要動能，成熟制程產能利用率將小幅增長至75%以上。根據中芯國際投資者調研紀要，一季度公司8寸及12寸產能利用率均呈現增長，整體增長4.1%，達到90%以上水平。國泰海通證券認為，伴隨工業及汽車下游開啟補庫，BCD Analog下游需求有望增長，二季度及下半年產能利用率有望持續提升。
產能擴張，local for local趨勢加強。根據中芯國際投資者調研紀要，公司每年實現約5萬片12英寸的晶圓產能增加，25年資本開支基本與去年持平保持在75億美元左右。
以Fab廠為主導的先進封裝產能具備稀缺性。國泰海通證券認為，先進封裝需要依賴芯片制造的中前道能力，如10μm間距以下的微凸點、金屬重布線RDL、硅通孔TSV等，這正是Fab廠的強項，而不是傳統封測廠的核心能力。同時，過去封測環節是“標準化后工序”，但現在由于先進封裝對芯片性能提升巨大，高性能芯片的設計與封裝越來越耦合緊密，正推動Fab廠將先進封裝服務內生化，變成一個不可分割的整體平臺并由此構筑生態壁壘。以CoWoS先進封裝為例，當前國內產能仍為封裝廠主導，然而國內仍缺乏如臺積電一樣的Fab廠進入先進封裝領域，以Fab廠為主導的先進封裝產能具備稀缺性。戰略上而言，國內頭部Fab廠進入先進封裝領域亟待落地，建議關注中芯國際等頭部Fab布局進展。
