高通公司在智能駕駛輔助與智能座艙領域的布局正逐步顯現其深遠影響。據官方透露，高通旗下目前擁有兩大核心平臺——Snapdragon Ride平臺及其至尊版，專為推動智能駕駛與智能座艙的融合而設計。

Snapdragon Ride平臺包含了多款針對不同應用場景的芯片：驍龍8650專注于城區領航輔助，驍龍8620則面向高速領航輔助，而驍龍8775則是專為艙駕融合打造的解決方案。至尊版則更進一步，結合了驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）和Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797），提供了更為強大的性能。

這些平臺的核心優勢在于其高效的定制NPU，獨立于GPU之外，具備大容量緊耦合內存與帶寬壓縮能力，特別擅長處理大型卷積神經網絡（CNN）和多層Transformer網絡，從而實現了高能效的AI推理性能。

高通在智能手機領域的積累，使其在人機交互方面擁有顯著優勢，這些優勢被順利嫁接到智能座艙內，使得高通芯片成為新車上市的重要宣傳點。隨著AI技術的普及，高通正尋求將其在智能座艙領域的成功經驗擴展到智能駕駛領域。

艙駕融合不僅是智能汽車功能與性能提升的追求，也是出于成本與功耗的考量。高通技術公司產品管理副總裁Anshuman Saxena指出，新一輪的汽車創新始于電子電氣架構的融合，艙駕融合已成為這一趨勢的最后一環。

Anshuman Saxena進一步解釋，盡管市面上仍有車輛采用傳統架構，但集中式分區控制器已成為既定趨勢。Snapdragon Ride Flex SoC正是為滿足這一趨勢而設計的，它能夠實現以單顆通用SoC為核心的中央計算。

然而，艙駕融合并非易事，技術挑戰首當其沖。不斷增加的顯示界面和人機界面（HMI）需求、AI技術對NPU算力的提升、ADAS與艙內功能的融合，都增加了系統的復雜性。高通通過構建異構計算環境，結合CPU、NPU以及AI工具，旨在不犧牲安全性和功耗的前提下提供這些體驗。

Snapdragon Ride Flex平臺通過將座艙中的用戶交互輸入數據與ADAS系統打通，避免了運行多個不同實例帶來的系統負擔。這不僅提升了性能，還顯著降低了成本。通過將多顆SoC集成到一個域控制器中，減少了線束使用量和復雜性，同時降低了傳感器通信延遲。

高通在產品研發和設計層面就制定了系列化策略，以覆蓋從入門級到豪華車型的不同層級。驍龍8620已成為高速NOA的核心平臺之一，而驍龍8650則通過端到端AI解決方案實現了城市NOA。

盡管艙駕融合有其內在必然性，但仍面臨諸多挑戰。算力是其中一大難關，盡管驍龍8797的單顆算力為320TOPS，但在動輒高達1000TOPS的算力競賽中，如何滿足整車企業的需求成為關鍵。高通強調，算力大小并非核心問題，重點在于對網絡進行蒸餾優化的能力。

安全是智能座艙和智能駕駛共同的底線，且智能駕駛要求更高。為了解決智能駕駛與智能座艙芯片安全要求不一致的問題，Snapdragon Ride Flex平臺采用了混合關鍵級架構，實現了不同關鍵級功能的同時運作。

來自芯片下游客戶的組織壁壘也是一大挑戰。智能駕駛與智能座艙部門之間的整合問題，影響了兩者之間的工作協同。高通作為行業先行者，正努力尋求破局之道。