在半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)起云涌的背景下，芯聯(lián)集成（688469.SH）作為一顆新興之星，其市場表現(xiàn)與業(yè)務(wù)布局引起了廣泛關(guān)注。盡管自2023年5月登陸科創(chuàng)板以來，芯聯(lián)集成的股價表現(xiàn)波動，且至今仍在發(fā)行價之下徘徊，但其獨特的業(yè)務(wù)模式和強勁的增長潛力，正逐步成為市場討論的焦點。

芯聯(lián)集成，這家被譽為國內(nèi)唯一的車規(guī)級“碳化硅+高壓模擬IC”雙平臺龍頭，近年來展現(xiàn)出了驚人的成長速度。據(jù)財報顯示，從2019年至2024年，其營業(yè)收入從2.70億元飆升至65.09億元，五年間增長了超23倍。這一數(shù)字不僅彰顯了公司的強勁增長動力，也反映了其在半導(dǎo)體市場的穩(wěn)固地位。

然而，與營收高增長形成鮮明對比的是，芯聯(lián)集成在盈利方面仍面臨挑戰(zhàn)。財報顯示，公司在過去六年中累計虧損達到73.82億元。不過，值得注意的是，2024年芯聯(lián)集成同比大幅減虧，且毛利率首次實現(xiàn)轉(zhuǎn)正，達到了1.03%。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著公司正從“技術(shù)投入期”向“盈利兌現(xiàn)期”過渡，預(yù)示著其盈利能力的持續(xù)改善。

芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)布局覆蓋了車載電子、消費電子、工控以及人工智能四大領(lǐng)域，形成了多元化的增長引擎。在車載電子方面，芯聯(lián)集成已成為中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，并在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列。其車規(guī)級SiC MOSFET芯片及模塊已實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，深度覆蓋主驅(qū)電控、BMS、OBC等核心場景，為新能源汽車供應(yīng)鏈提供了核心技術(shù)賦能。

在消費電子領(lǐng)域，芯聯(lián)集成憑借高性能麥克風(fēng)芯片平臺、新一代鋰電池保護芯片平臺以及40V低壓BCD工藝平臺等技術(shù)優(yōu)勢，成功切入多家主流手機品牌供應(yīng)鏈，為消費電子產(chǎn)品的智能化升級提供了有力支持。在家電智能控制領(lǐng)域，芯聯(lián)集成也打造了一套“硬件+軟件”全鏈路解決方案，為智能家電的能效優(yōu)化與控制智能化提供了核心技術(shù)支撐。

在工控領(lǐng)域，芯聯(lián)集成憑借高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的功率半導(dǎo)體IGBT、SiC芯片及模塊，為全球風(fēng)光儲充頭部企業(yè)提供了全鏈條產(chǎn)品供給能力。同時，針對傳統(tǒng)工業(yè)自動化領(lǐng)域，芯聯(lián)集成也推出了新型工業(yè)變頻模塊系列，助力工業(yè)設(shè)備能效提升與智能化改造。

在人工智能領(lǐng)域，芯聯(lián)集成以“工藝平臺+客戶需求”雙輪驅(qū)動AI技術(shù)落地，深度聯(lián)動設(shè)計企業(yè)與終端客戶，針對智能傳感器、AI服務(wù)器電源等核心場景展開定制化工藝研發(fā)。其構(gòu)建的全流程代工解決方案已切入AI服務(wù)器、人形機器人等賽道，并在智能駕駛領(lǐng)域拓展增量空間。隨著全球AI服務(wù)器出貨量的持續(xù)增長以及中國智能算力規(guī)模的爆發(fā)式增長，芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

盡管當(dāng)前芯聯(lián)集成仍處于虧損狀態(tài)，但其2024年首次實現(xiàn)全年毛利率轉(zhuǎn)正，標(biāo)志著“技術(shù)投入—產(chǎn)能爬坡—盈利兌現(xiàn)”的正向循環(huán)已開啟。隨著產(chǎn)能利用優(yōu)化、折舊下降及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級推動盈利能力持續(xù)改善，芯聯(lián)集成已展現(xiàn)出從“技術(shù)突圍”到“盈利拐點”的強成長邏輯。未來，隨著新能源汽車與AI市場的快速發(fā)展以及公司技術(shù)優(yōu)勢和市場份額的不斷提升，芯聯(lián)集成有望實現(xiàn)價值重構(gòu)，為投資者帶來更為可觀的回報。