在萬眾矚目的上海國際車展上，芯馳科技于4月23日震撼發布了其新一代AI座艙芯片——X10。這款芯片憑借其無與倫比的性能表現、前沿的創新架構以及豐富多元的AI生態系統，正逐步確立其在全民AI時代座艙處理器領域的標桿地位，引領智能座艙技術邁向全新高度。
X10在硬件性能上實現了重大突破，采用了先進的4nm制程技術。相較于7nm和5nm制程，這一技術在晶體管密度、運算性能以及功耗控制方面均展現出了顯著優勢。其內置的ARMv9.2 CPU架構專為AI計算而優化，CPU性能高達200K DMIPS，同時集成了1800 GFLOPS的GPU和40 TOPS的NPU。配合速度高達9600MT/s的128-bit LPDDR5X內存接口，X10實現了154GB/s的超大帶寬，遠超當前市場上量產的旗艦座艙芯片，輕松應對高端座艙的復雜應用需求，確保產品在未來一段時間內保持領先地位。
X10的核心亮點在于其強大的AI能力。隨著汽車座艙AI功能的不斷升級，從基礎功能向多模態交互、任務規劃等智能體功能轉變，多模型結合的AI座艙場景已成為行業趨勢。其中，7B多模態大模型的端側部署尤為關鍵。X10憑借40 TOPS的NPU算力和154GB/s的超大帶寬，成功滿足了7B多模態大模型的端側部署要求。在512 Token的輸入長度下，X10能夠在1秒內輸出首個Token，并以20 Token/s的速度持續運行。這一特性不僅解決了云端部署帶來的延遲問題，保障了用戶體驗的一致性，還有效保護了用戶數據的隱私安全。同時，X10在運行7B大模型時，其充裕的帶寬確保了傳統座艙應用（如儀表、導航等）不受影響，避免了功能規劃中的取舍難題，實現了各類應用的高效并發運行。
在多模態交互與任務處理能力方面，X10同樣表現出色。它集成了豐富的傳感器接口，支持車內乘員狀態感知和車外環境感知。結合車輛狀態和位置信息，X10為AI大模型提供了全面、準確的數據輸入，真正實現了“懂你所想”的智能交互體驗。X10的NPU設計還兼顧了功能安全計算需求，能夠靈活調度多個小模型和AI推理任務，實現大小模型的協同工作，進一步提升了整體性能和效率。
除了強大的硬件性能外，芯馳科技圍繞X10構建的AI生態同樣引人注目。X10支持多種開源大模型，并與斑馬智行、面壁智能等生態伙伴緊密合作，提前適配和升級車載AI大模型。同時，芯馳還為車廠自研大模型提供軟硬件協同優化服務，降低了開發門檻，加速了AI技術在座艙場景的落地應用。配套的AI工具鏈涵蓋了編譯、量化等功能，提供了標準化的模型調用接口，進一步簡化了開發流程。
芯馳科技的X9系列智能座艙芯片此前已在中國市場取得了顯著成績，成為車規級智能座艙芯片的主流選擇。此次發布的X10芯片計劃在2026年實現量產，它將攜手產業鏈各方共同推動智能座艙進入全民AI時代。通過降低汽車制造商的AI功能開發門檻、加速產品迭代以及助力智能座艙技術創新與廣泛應用，X10將引領行業發展新方向，為智能座艙技術的未來發展注入強勁動力。
