近期，小米集團總裁盧偉冰在2025年第一季度業績電話會上，就小米自研玄戒芯片的未來應用策略發表了見解。面對玄戒芯片是否會應用于小米非旗艦系列產品的提問，盧偉冰明確表示，小米目前的首要任務是攻克旗艦芯片難關，力求將玄戒芯片的性能提升至預期水平，因此暫不計劃將其應用于非旗艦系列。

他進一步指出，小米自研芯片的策略聚焦于旗艦產品，這意味著玄戒芯片在小米產品中的搭載率將保持在一個相對較低的水平。盧偉冰強調，小米將與現有的合作伙伴，如聯發科和高通，繼續保持緊密的合作關系，確保玄戒芯片與這些合作伙伴的平臺能夠長期并存、共同發展。

就在幾天前，高通發布了一份新聞稿，宣布與小米達成了一項全新的多年合作協議。根據協議內容，小米的旗艦智能手機將繼續搭載高通領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品迭代，并計劃在中國及全球市場逐步擴大銷售規模，預計出貨量將逐年增長。

值得注意的是，小米還將在今年晚些時候成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。這一合作不僅限于智能手機領域，雙方還計劃在包括汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術創新與合作。

結合這一合作背景，業內普遍推測，小米下半年的旗艦產品——小米16系列，將采用驍龍8 Elite 2芯片，而非小米自研的玄戒芯片。這一決策反映了小米在確保用戶體驗和產品穩定性方面的謹慎態度，尤其是在玄戒芯片仍處于初期階段，供應和穩定性尚需進一步驗證的情況下。

盧偉冰透露，未來幾年內，小米將繼續采取玄戒芯片與高通、聯發科并行的策略，為消費者提供更多元化的選擇。他解釋說，玄戒芯片目前將主要作為小米S系列手機、Ultra平板等特定機型的專屬配置，以確保技術成熟度和用戶體驗。

隨著小米在自研芯片領域的不斷探索和進步，業界普遍期待玄戒芯片能夠在未來發揮更大的作用。然而，在現階段，小米顯然更傾向于在確保產品質量和用戶體驗的前提下，逐步推進自研芯片的應用。