在萬眾矚目的第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（2025上海車展）上，國內(nèi)領先的汽車芯片制造商芯馳科技于4月23日盛大發(fā)布了兩款新品：新一代AI座艙芯片X10系列與高端MCU產(chǎn)品E3系列。此次發(fā)布正值車展首日，吸引了眾多業(yè)界目光。

芯馳科技CEO程泰毅在發(fā)布會上自豪地宣布，芯馳產(chǎn)品已累計出貨超過800萬片，與超過200家生態(tài)伙伴攜手合作，其產(chǎn)品已成功搭載于100多款主流車型中，穩(wěn)居國內(nèi)智能座艙和智能車控領域的領頭羊地位。程泰毅強調(diào)，芯馳的成功在于其對場景的深刻洞察和技術的前瞻布局。

X10系列芯片是芯馳科技針對智能座艙領域推出的又一力作。該系列芯片采用ARMv9.2 CPU架構(gòu)，專為AI計算優(yōu)化，集成了強大的1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，系統(tǒng)帶寬高達154 GB/s，專為復雜的AI應用提供澎湃算力與高效數(shù)據(jù)通路。尤為X10支持大模型本地部署，兼容多種開源大模型，并與多家汽車廠商及智能企業(yè)合作，實現(xiàn)模型適配與升級，最高支持7B（70億）參數(shù)，同時支持多模態(tài)和多任務并行，確保響應迅速，滿足多樣化需求。X10系列預計將于2026年量產(chǎn)。

同時發(fā)布的E3系列高端MCU產(chǎn)品，則是芯馳科技針對區(qū)域控制、車身控制、電驅(qū)和動力系統(tǒng)、ADAS輔助駕駛等多個核心應用場景的精心之作。旗艦產(chǎn)品E3650自送樣以來，已贏得多家頭部車企的定點合作；而全新E3620P則以單芯片平臺化能力，覆蓋混動雙電控、分布式電驅(qū)等關鍵場景。E3系列還提供了高性能的車規(guī)MCU方案，滿足ADAS高階輔助駕駛和艙駕一體融合系統(tǒng)的需求。

芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐在接受采訪時表示，當前汽車電子電氣架構(gòu)正向中央計算和區(qū)域控制方向發(fā)展，對高端MCU的需求急劇上升。在成本控制至關重要的當下，產(chǎn)品定義成為關鍵。芯馳強調(diào)“懂芯更懂車”，致力于為每個應用場景尋找最優(yōu)解，既保證性能，又平衡成本。張曦桐認為，國產(chǎn)芯片廠商在理解用戶需求和產(chǎn)品應用契合度方面具有獨特優(yōu)勢。

關于AI大模型上車的話題，芯馳科技CTO孫鳴樂表示，端側(cè)部署7B左右的大模型是當前市場的合適選擇。X10的40 TOPS算力與相應內(nèi)存帶寬，能夠很好地滿足這類模型的需求。孫鳴樂還透露，芯馳希望端側(cè)7B模型能扮演“車內(nèi)智能管家”的角色，理解并執(zhí)行用戶指令，甚至根據(jù)環(huán)境進行規(guī)劃和車輛設定調(diào)整。

理想汽車CTO謝炎也表達了對芯馳科技的高度認可。他表示，芯馳E3系列高性能MCU芯片已在理想L系列上成功量產(chǎn)，同時理想開源星環(huán)OS也獲得了芯馳作為本土車規(guī)MCU的首發(fā)支持。雙方未來將進一步深化合作，共同為用戶提供高科技出行體驗。

針對智駕和艙駕融合的問題，孫鳴樂表示，目前智駕需求和技術路線尚不穩(wěn)定，因此芯馳選擇專注于座艙領域，解決AI大模型上車的問題，并積累量產(chǎn)經(jīng)驗。未來，當智駕市場和技術路線趨于穩(wěn)定時，芯馳可能會考慮推出集成方案或獨立的智駕芯片。