臺積電最新發(fā)布的財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，第三季度公司以美元計價的營收達(dá)到331億美元，同比增長40.8%，環(huán)比增長10.1%。在盈利能力方面，毛利率達(dá)到59.5%，顯著高于此前55.5%至57.5%的業(yè)績指引區(qū)間。營業(yè)利潤率同樣表現(xiàn)優(yōu)異，達(dá)到50.6%，超出上一季度45.5%至47.5%的預(yù)期。凈利潤率則穩(wěn)定在45.7%的水平。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，高性能計算（HPC）領(lǐng)域持續(xù)成為核心增長引擎。該板塊收入占比從去年同期的51%提升至近兩個季度的57%至60%，成為推動整體業(yè)績的關(guān)鍵力量。在先進(jìn)制程方面，3nm工藝貢獻(xiàn)了23%的收入，5nm工藝占比達(dá)37%，兩者合計連續(xù)兩個季度貢獻(xiàn)60%的營收，較去年同期的52%有顯著提升。
資本市場對臺積電的表現(xiàn)給予積極回應(yīng)。第三季度美股股價漲幅超過45%，截至10月17日收盤，股價報295.08美元/股，公司市值達(dá)到15304億美元。這一表現(xiàn)反映出投資者對公司技術(shù)領(lǐng)先地位和行業(yè)前景的持續(xù)看好。
在人工智能需求持續(xù)旺盛的背景下，臺積電正醞釀對2nm先進(jìn)制程進(jìn)行價格調(diào)整。公司首席執(zhí)行官魏哲家在法說會上指出，AI相關(guān)需求在未來五年將保持超過45%的復(fù)合年均增長率。為應(yīng)對這一趨勢，公司正在努力擴大先進(jìn)封裝CoWoS的產(chǎn)能，目標(biāo)在2026年顯著縮小供需缺口。
海外業(yè)務(wù)擴張對公司盈利能力的影響逐漸顯現(xiàn)。管理層預(yù)計，2025年下半年海外工廠產(chǎn)能提升將導(dǎo)致毛利率稀釋約2個百分點，全年稀釋幅度預(yù)計在1%至2%之間。未來幾年，這一影響可能持續(xù)擴大，初期預(yù)計稀釋2%至3%，后期可能增至3%至4%。
終端市場需求呈現(xiàn)分化態(tài)勢。智能手機市場在傳統(tǒng)銷售旺季推動下，季度收入環(huán)比增長19%。汽車芯片市場在經(jīng)歷多個季度低迷后，第三季度收入環(huán)比增長18%，顯示出復(fù)蘇跡象。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）業(yè)務(wù)同樣表現(xiàn)強勁，收入環(huán)比增長20%。
行業(yè)分析機構(gòu)指出，汽車芯片市場在2025年上半年已開始逐步復(fù)蘇。車用功率芯片在二季度基本完成庫存去化，MCU等其他芯片預(yù)計在四季度回歸健康庫存水平。上游代工廠如格羅方德、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等的相關(guān)業(yè)務(wù)營收在二季度均實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
對于2nm工藝的價格走勢，群智咨詢調(diào)研顯示，2026年除旗艦機型使用的2nm工藝外，其他制程預(yù)計將出現(xiàn)約3%的季度降幅。預(yù)計2026年臺積電2nm代工價格將比3nm高20%左右。分析師指出，手機芯片客戶與代工廠簽訂的長期協(xié)議保障了產(chǎn)能供應(yīng)，短期內(nèi)受擠占的可能性較低。
晶圓代工行業(yè)整體呈現(xiàn)價格企穩(wěn)態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能手機銷售旺季來臨以及AI需求持續(xù)強勁，部分晶圓廠第四季度表現(xiàn)將優(yōu)于第三季度。這已引發(fā)業(yè)內(nèi)對BCD、Power等緊缺制程平臺漲價的討論。
在行業(yè)競爭格局方面，英偉達(dá)與英特爾的合作動向備受關(guān)注。群智咨詢分析指出，雙方合作主要涉及數(shù)據(jù)中心和個人計算領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品開發(fā)，且與英特爾設(shè)計部門開展，不涉及代工服務(wù)。英偉達(dá)的AI芯片產(chǎn)品仍由臺積電代工，因此不會改變晶圓代工行業(yè)的競爭格局。
盡管當(dāng)前主要終端市場已完成庫存調(diào)整并進(jìn)入健康發(fā)展階段，但全球貿(mào)易環(huán)境的不確定性仍為行業(yè)帶來挑戰(zhàn)。部分晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率預(yù)計將維持近滿載狀態(tài)，受AI相關(guān)Power需求推動，已有廠商規(guī)劃2026年全面上調(diào)代工價格。這表明半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已暫時脫離庫存修正周期，成熟制程低價競爭態(tài)勢有所緩解。
