紅魔今日正式發布11 Pro系列旗艦手機，以"行業首款風水雙冷散熱系統"為核心賣點，搭載第五代驍龍8至尊版芯片，并首次引入"悟空"屏與京東方X10發光材料技術，為電競手機市場帶來突破性創新。

散熱技術成為最大亮點。該機采用全球首創的"ICE魔冷散熱系統"，通過"雙軌散熱"架構將SOC熱量分流至風道與液金系統，配合24000轉/分鐘的主動散熱風扇，實現散熱效率提升120%、核心溫度降低6度的突破。內部搭載AI服務器同款散熱液，工作溫度范圍覆蓋-60℃至108℃，配合超低溫鍵合工藝與微型陶瓷泵，功耗僅80mW卻能輸出100kPa壓力。

硬件配置全面升級。除驍龍8至尊版芯片外，手機配備LPDDR5T內存與UFS 4.1 PRO存儲，并搭載紅芯R4自研電競芯片，支持2K分辨率與144Hz高刷新率同步運行。影像系統采用5000萬像素雙主攝，1/1.55英寸大底傳感器配合f/1.88光圈與OIS光學防抖，覆蓋微距、街拍等全場景拍攝需求。

續航能力實現行業領先。8000mAh"牛魔王電池3.0"支持120W魔閃快充與80W無線充電，首次引入旁路充電技術實現直驅供電。電池容量達到iPhone 17 Pro的2.01倍，開啟旗艦機"8"字頭電池時代。手機還通過IPX8防水認證，采用屏下高導石墨烯與復合液態金屬材料，構建貫穿式瀑布風道3.0散熱結構。

系統層面，REDMAGIC OS 11搭載紅魔姬MORA全新國風造型，新增"極密空間"功能，支持AI圈搜與影像識物。直播投屏功能支持有線/無線雙模式，可在8K 60Hz與4K 144Hz間自由切換。特別版"Golden Saga"采用超跑級碳纖維機身，配備莫氏9級藍寶石鏡面與液金水冷散熱，搭配專屬典藏禮盒同步發售。

價格體系覆蓋多層次需求：11 Pro 12GB+256GB版4999元起，11 Pro+頂配24GB+1TB版7699元，Golden Saga定制版24GB+1TB售價9899元。紅魔同步宣布與《鳴潮》游戲的深度合作，將于2026年1月推出聯名限定產品。