三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)近日再傳捷報，繼為任天堂Switch 2游戲機代工SoC芯片后，又成功斬獲現(xiàn)代汽車智能駕駛芯片的8nm工藝制程訂單。該合作項目聚焦現(xiàn)代汽車自主研發(fā)的普及型智能駕駛芯片，計劃于2028年完成芯片開發(fā)，2030年正式投入量產(chǎn)。

根據(jù)合作協(xié)議，三星電子將負責(zé)這款車載SoC芯片的全流程代工生產(chǎn)?，F(xiàn)代汽車方面透露，該芯片定位為大眾車型標(biāo)配的智能駕駛解決方案，未來將覆蓋品牌旗下全系車型。這款基于8nm制程工藝的芯片，旨在通過優(yōu)化算力與功耗平衡，為L2+級輔助駕駛系統(tǒng)提供核心算力支持。

值得關(guān)注的是，現(xiàn)代汽車同時推進著另一條高性能芯片研發(fā)路線。針對捷尼賽思等高端車型，現(xiàn)代正在開發(fā)具備更高算力的智能駕駛芯片。行業(yè)分析師指出，基于三星電子在先進制程領(lǐng)域的技術(shù)積累，其很有可能繼續(xù)承接這款高性能芯片的代工訂單，形成從主流到高端的完整產(chǎn)品矩陣覆蓋。

此次合作標(biāo)志著三星電子在車載芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力獲得國際車企認可。通過同時布局游戲主機芯片與汽車電子芯片兩大市場，三星晶圓代工業(yè)務(wù)展現(xiàn)出在多元化應(yīng)用場景下的技術(shù)適應(yīng)能力。隨著汽車智能化進程加速，半導(dǎo)體企業(yè)與整車制造商的深度綁定將成為行業(yè)重要趨勢。