2026年5月14日至16日，由浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、上海高登會(huì)展集團(tuán)有限公司承辦的“2026杭州國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展覽會(huì)”將在杭州大會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。同期舉辦的還有杭州國(guó)際人形機(jī)器人技術(shù)展，兩大展會(huì)共同聚焦前沿科技領(lǐng)域，為行業(yè)搭建國(guó)際化交流平臺(tái)。

浙江省半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)已形成完整生態(tài)鏈，涵蓋設(shè)計(jì)、材料、裝備、制造、封裝測(cè)試等全環(huán)節(jié)。以杭州、紹興、寧波、嘉興為核心的環(huán)杭州灣區(qū)域，構(gòu)建了模擬芯片與功率器件特色產(chǎn)業(yè)集群；湖州、金華、衢州、麗水等地則形成半導(dǎo)體材料支撐產(chǎn)業(yè)集群。目前，全省正著力打造集成電路核心城市，協(xié)同多地建設(shè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，計(jì)劃到2025年實(shí)現(xiàn)杭州集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長(zhǎng)20%的目標(biāo)。

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)方面，浙江已構(gòu)建起“芯片設(shè)計(jì)-基礎(chǔ)材料-集成電路制造-規(guī)模化應(yīng)用”的完整鏈條，形成以晶圓制造為核心的產(chǎn)業(yè)集群。通過(guò)培育設(shè)計(jì)制造、化合物半導(dǎo)體、核心材料、關(guān)鍵設(shè)備等領(lǐng)域的“專精特新”中小企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

本屆展會(huì)以“鏈接芯生態(tài)，智造新機(jī)遇”為主題，規(guī)劃展覽面積3萬(wàn)平方米，展品范圍覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、IP、EDA工具、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)服務(wù)及芯片應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈。展會(huì)將匯聚全球半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域的尖端技術(shù)、前沿產(chǎn)品，從芯片設(shè)計(jì)到系統(tǒng)解決方案，全面展示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實(shí)力。

展覽期間將同步舉辦行業(yè)論壇，通過(guò)“展+會(huì)”結(jié)合的形式，從多維度展示中國(guó)（尤其是長(zhǎng)三角地區(qū)）半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果與發(fā)展動(dòng)態(tài)。活動(dòng)旨在匯聚產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才，促進(jìn)技術(shù)交流合作，推動(dòng)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈深度融合，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。

展品分類涵蓋八大領(lǐng)域：IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用包括AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片等；IC制造涉及晶圓制造、封裝測(cè)試技術(shù)；先進(jìn)封裝展示倒裝、晶圓級(jí)封裝等工藝；晶圓/封測(cè)設(shè)備包含精密加工設(shè)備及測(cè)試儀器；化合物半導(dǎo)體及功率器件聚焦GaN、SiC材料及相關(guān)產(chǎn)品；半導(dǎo)體材料涵蓋單晶硅、光刻膠等關(guān)鍵材料；核心零部件包括傳感器、精密軸承等；AI算力領(lǐng)域展示服務(wù)器、液冷溫控等系統(tǒng)解決方案。