英特爾近日在一場技術(shù)活動中公布了其人工智能領(lǐng)域的全新戰(zhàn)略規(guī)劃及產(chǎn)品路線圖，涵蓋從AI模型訓(xùn)練到推理應(yīng)用的全場景解決方案。此次披露的核心內(nèi)容聚焦于兩款正在研發(fā)的芯片產(chǎn)品，分別針對AI訓(xùn)練與推理場景的差異化需求進(jìn)行深度優(yōu)化。

據(jù)英特爾首席技術(shù)及人工智能官薩欽·卡蒂（Sachin Katti）介紹，公司正集中資源推進(jìn)兩類關(guān)鍵產(chǎn)品的技術(shù)突破。其中一款面向企業(yè)級AI推理的專用GPU已進(jìn)入全面研發(fā)階段，其設(shè)計亮點(diǎn)在于采用增強(qiáng)型存儲架構(gòu)與超大容量緩存系統(tǒng)，可顯著提升復(fù)雜推理任務(wù)中的數(shù)據(jù)處理效率，尤其適用于金融風(fēng)控、醫(yī)療影像分析等對實(shí)時性要求嚴(yán)苛的場景。

另一款備受矚目的產(chǎn)品是新一代Gaudi旗艦AI芯片，該芯片專為機(jī)架級大規(guī)模部署設(shè)計，核心定位是滿足AI訓(xùn)練場景的極端算力需求。硬件層面，Gaudi芯片采用英特爾領(lǐng)先的18A制程工藝，通過集成RibbonFET環(huán)繞式柵極晶體管與PowerVia背面供電技術(shù)，在芯片密度上較前代Intel 3制程提升30%，同時單位功耗性能提高15%。存儲配置方面，芯片搭載了SK海力士最新HBM4內(nèi)存模塊，單顆帶寬達(dá)2TB/s，較上一代HBM3E提升超60%，可高效支撐千億參數(shù)級模型訓(xùn)練所需的海量數(shù)據(jù)吞吐。

此次技術(shù)路線圖的公布，標(biāo)志著英特爾在AI硬件領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。通過同時布局訓(xùn)練與推理雙賽道，公司試圖構(gòu)建覆蓋全生命周期的AI計算生態(tài)。更多行業(yè)動態(tài)可訪問AI資訊平臺（http://www.aipress.com.cn）獲取最新信息。