在汽車產業智能化浪潮的推動下，車載中央計算平臺正迎來前所未有的發展機遇。受供給側技術突破與需求端消費升級的雙重驅動，這一領域已步入規模化量產的關鍵階段。車規級芯片算力的指數級提升、硬件標準化進程加速，疊加“軟件定義汽車”理念的深化，為中央計算平臺從概念驗證轉向商業落地奠定了技術基礎。與此同時，消費者對沉浸式智能座艙體驗和高階輔助駕駛功能的需求激增，進一步倒逼平臺向高集成度、高性能、低成本方向演進。據行業預測，到2030年，全球汽車市場中央計算平臺裝機量將突破2500萬臺，成為車企競爭的核心戰場。

在蓋世汽車第五屆未來汽車AI計算大會上，哈曼汽車事業部智能座艙全球電子工程副總裁李培治指出，中國市場在中央計算平臺發展中扮演著雙重戰略角色：既是全球最大的需求市場，也是技術創新的引領者。尤其在智能座艙交互設計、電子電氣架構演進和軟硬件協同開發等領域，中國技術路線正主導全球產業方向。以電子電氣架構為例，當前行業形成三條并行技術路徑：第一條是“雙盒多芯”架構，通過分離的座艙域控與輔助駕駛域控實現功能分工，仍是主流車企的首選方案；第二條是“單盒多芯”架構，將多顆芯片集成于單一域控單元，降低線束成本并提升系統協同效率，已被多家新勢力車企采用；第三條是“單盒單芯”架構，依托高通8775、8797等域融合芯片，實現座艙與駕駛功能的深度整合，應用場景持續拓展。

中央計算平臺的設計面臨多維技術挑戰。性能方面，需為智能座艙、ADAS、車控等多域功能提供千TOPS級算力，但高算力帶來的功耗問題直接沖擊電動車續航，迫使企業在硬件選型和計算架構中嵌入能效優先原則。熱管理成為另一大瓶頸，芯片過熱導致的降頻會引發性能波動，企業需通過液冷、均熱板等技術創新實現高效散熱。功能安全層面，平臺需滿足ASIL-D高安全等級，硬件需具備冗余設計和故障隔離機制，軟件需實現內存隔離和實時監控。平臺需集成CAN/FD、Ethernet等多種網絡接口，支持SOA通信和時間敏感網絡，同時兼容Hypervisor、Adaptive AutoSAR及多種操作系統，以實現軟硬件解耦和持續OTA升級。成本約束下，車企需通過芯片選型和架構優化控制BOM成本，并預埋算力冗余以支持未來5-10年的功能升級。

針對這些挑戰，哈曼提出了模塊化硬件架構與分層解耦軟件架構的解決方案。硬件層面，通過標準化接口和高度復用設計，覆蓋風冷與水冷雙散熱路徑，兼顧純電動車型的高效散熱需求和傳統燃油車的成本限制。尤其在10-20萬元主流價格區間，跨能源類型的通用化平臺可縮短開發周期、降低供應鏈復雜度。軟件層面，哈曼構建了“高度解耦、跨平臺復用、原子化服務”的架構體系：應用層與行業伙伴共建開放生態，中間件層抽象化基礎軟件服務，操作系統層依托模塊化組件和虛擬化技術實現多平臺兼容。這種設計為AI驅動的智能應用提供了穩定、高效的底層支撐。

基于軟硬件協同理念，哈曼推出了覆蓋全鏈路的服務模式，從硬件設計、底層軟件到Turnkey一體化解決方案，滿足不同車企的需求。其產品線包括：面向性價比市場的中階Pro智能座艙方案、支持端側AI大模型部署的艙泊一體Max方案、融合座艙與高速輔助領航功能的跨域Pro方案、支持高階交互與城區輔助駕駛的跨域Max方案，以及最高規格的多域融合Ultra方案——該平臺可支持14B參數大模型本地推理和L3級輔助駕駛系統。通過全球技術資源與本土研發的結合，哈曼已助力多家主機廠加速項目落地。

作為全球數字座艙市場的領導者，哈曼早在2020年便與國內主機廠合作推出第一代數字座艙產品。目前，全球超過5000萬輛汽車搭載了哈曼的音頻系統及車載互聯系統。近年來，隨著中國新能源汽車產業的崛起，哈曼加大了在中國市場的投入，制定了“在中國，為中國，也為全球”的數字座艙戰略，涵蓋座艙、艙駕融合及中央計算解決方案。其“Ready”產品系列已覆蓋座艙、艙駕融合、中央計算、高端顯示屏、駕駛員監測系統等多個領域，致力于構建閉環的車載體驗產品體系。在中國，哈曼已建成從概念設計到量產交付的完整功能團隊，上海和成都設有技術研發中心，蘇州設有量產工廠，可為國內主機廠提供一站式服務。

李培治坦言，中央計算平臺的發展仍需突破多重瓶頸，尤其是平衡高性能、高安全性與成本控制之間的矛盾，以及構建開放、標準化的軟件生態。哈曼將繼續與行業伙伴協同創新，推動平臺在性能、功耗、可靠性和成本等方面的優化，助力汽車產業智能化轉型邁向新階段。