高通今日正式推出新一代旗艦級移動平臺——第五代驍龍8至尊版（驍龍8 Elite Gen5），這款采用臺積電N3P 3nm制程工藝的芯片在性能與能效上實現雙重突破。官方數據顯示，其搭載的第三代Qualcomm Oryon CPU采用2+6核心架構，包含2顆4.6GHz超大核與6顆3.62GHz大核，相比前代產品CPU性能提升20%，能效提升35%，整體功耗降低16%。圖形處理方面，Adreno 840 GPU運行頻率達1.2GHz，性能提升23%的同時功耗降低20%。
在連接性能上，該平臺集成X85調制解調器，支持最高12.5Gbps下行速率與3.7Gbps上行速率。FastConnect 7900套件帶來Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB超寬帶技術，連接功耗較前代降低40%。AI計算單元Hexagon NPU運算速度提升37%，為端側AI應用提供更強支撐。高通宣布，中興、小米、vivo、索尼、三星等全球15家手機廠商將率先搭載該芯片，相關終端產品將于近期密集上市。
備受關注的小米17系列確認全球首發第五代驍龍8至尊版，并于今晚7點舉辦2025雷軍年度演講暨新品發布會。此次將推出小米17、小米17 Pro、小米17 Pro Max三款旗艦機型，以及小米平板8系列等新品。小米中國區總裁盧偉冰強調"真首發，當日達"，暗示消費者可第一時間體驗新機。目前，iQOO 15、真我GT8 Pro、一加15、榮耀Magic8系列等機型也已開啟預熱，紛紛發布倒計時海報。
值得關注的是，小米17 Pro的背屏設計引發跨行業聯動。昨日，理想汽車、比亞迪、東風汽車等12家車企，以及京東、時尚芭莎、元氣森林等品牌通過該背屏發布創意預熱海報，形成科技與生活的跨界互動。關于小米17系列的具體配置與售價，相關消息將于明日通過官方渠道全面公布，目前業界普遍預測其起售價將維持在前代水平。
