今日凌晨，高通在發(fā)布會上推出了三款面向手機和PC領(lǐng)域的旗艦芯片。這些新產(chǎn)品在性能、能效以及AI能力方面均有顯著提升，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。發(fā)布前夕，高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)馬曉民與高通高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick接受了深入訪談，就手機芯片端側(cè)AI的發(fā)展方向及關(guān)鍵技術(shù)進行了詳細探討。

當前，AI模型正朝著更復(fù)雜、更多模態(tài)的方向快速迭代，這對手機端側(cè)AI芯片提出了更高要求。Patrick表示，高通在AI領(lǐng)域擁有超過20年的研究經(jīng)驗，與學(xué)術(shù)界保持緊密合作，確保技術(shù)始終緊跟前沿。每一代NPU的設(shè)計都充分考慮未來模型和AI技術(shù)的需求，以實現(xiàn)更好的適配性。

高通致力于構(gòu)建分布式AI生態(tài)系統(tǒng)，讓各類智能設(shè)備基于驍龍平臺充分發(fā)揮AI能力。其AI引擎采用異構(gòu)計算架構(gòu)，包含多個組成部分，合作伙伴可根據(jù)需求自由選擇模塊，加速AI應(yīng)用的開發(fā)。這種靈活性為應(yīng)對AI技術(shù)的快速變化提供了有力支持。

面對AI領(lǐng)域的激烈競爭，各大廠商紛紛調(diào)整策略。蘋果在GPU中集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，Arm為CPU引入SME2技術(shù)，高通和聯(lián)發(fā)科則圍繞AI進行芯片迭代。馬曉民指出，近年來手機端側(cè)AI呈現(xiàn)出從單一大語言模型向多模態(tài)大模型轉(zhuǎn)變的趨勢。無論模型如何變化，端側(cè)AI體驗的核心始終圍繞五個關(guān)鍵點：生成速度、功耗控制、數(shù)據(jù)安全、內(nèi)存效率和輸出準確性。

盡管今年各家芯片廠商都強調(diào)提升端側(cè)AI能力，但普通消費者對手機端側(cè)AI的應(yīng)用仍不夠廣泛。云端模型如豆包、ChatGPT、Gemini等依然占據(jù)主流。Patrick認為，消費者對AI體驗的期待不斷提高，云端在推理模型應(yīng)用上具有優(yōu)勢。然而，模型優(yōu)化和量化技術(shù)的進步，使得小模型也能達到良好效果。未來，AI將更多采用混合模式，邊緣小模型負責(zé)快速響應(yīng)，云端大模型處理復(fù)雜任務(wù)。

高通今年的重點就是提升邊緣側(cè)設(shè)備對模型的利用效率。邊緣側(cè)的優(yōu)勢在于可即時獲取端側(cè)數(shù)據(jù)，使AI能夠更好地規(guī)劃日程、根據(jù)語境提供主動服務(wù)。馬曉民補充道，消費者更期待私人化AI助理，而非簡單的AI生圖、生文功能。AI應(yīng)能學(xué)習(xí)手機數(shù)據(jù)，提供低功耗的“Always on”體驗，這才是關(guān)鍵所在。

在端側(cè)AI能力提升的背后，高通對發(fā)展路徑有著清晰規(guī)劃。一方面，從用戶需求出發(fā)，尋找解決方案；另一方面，緊跟AI技術(shù)迭代，確保能力擴展靈活、技術(shù)前沿。如今，所有手機芯片廠商都在全力投入AI領(lǐng)域，AI與手機性能、影像、通信、游戲等功能的融合日益深入。AI手機之戰(zhàn)已進入比拼體驗的階段，而手機芯片無疑是底層最核心的技術(shù)支撐。