在第十屆驍龍技術(shù)峰會上，高通公司正式推出了其最新旗艦移動平臺——第五代驍龍8至尊版。這款芯片的發(fā)布，再次引發(fā)了業(yè)界對移動端性能的熱烈討論。高通高級副總裁卡圖贊在會上特別強調(diào)，高通始終秉持真實性能展示的原則，不會通過降低設(shè)備運行溫度等手段來人為提升跑分成績。他指出，雖然低溫環(huán)境能夠短暫提升硬件性能，從而在測試中獲得更高分數(shù)，但這種表現(xiàn)并不能準確反映用戶在日常使用中的真實體驗。

第五代驍龍8至尊版采用了臺積電最新的第三代3nm N3P制造工藝，這一工藝的進步為芯片帶來了更強的性能和更低的功耗。在核心架構(gòu)方面，該芯片延續(xù)了2+6的經(jīng)典設(shè)計，即兩個超級內(nèi)核與六個性能內(nèi)核的組合。其中，兩個超級內(nèi)核的主頻高達4.6GHz，而六個性能內(nèi)核的主頻則為3.62GHz。這樣的配置，使得芯片在處理多任務(wù)和復(fù)雜計算時更加游刃有余。

與前代產(chǎn)品相比，第五代驍龍8至尊版在性能上有了顯著提升。據(jù)高通官方介紹，該芯片的CPU性能相比前代提升了20%，這意味著用戶在運行大型應(yīng)用或進行高強度計算時，能夠感受到更加流暢的操作體驗。同時，能效也提升了35%，這意味著在相同性能下，芯片的功耗更低，從而延長了設(shè)備的續(xù)航時間。整體功耗還降低了16%，這對于追求輕薄便攜的移動設(shè)備來說，無疑是一個巨大的優(yōu)勢。