在高通驍龍峰會2025現場，兩款備受矚目的處理器——驍龍X2 Elite (Extreme)與8 Elite Gen 5正式亮相，相關實物圖片同步曝光。其中，驍龍X2 Elite Extreme的封裝設計尤為引人關注。

從現場獲取的實物信息來看，驍龍X2 Elite Extreme的封裝模塊由四個核心芯片組成。處理器本體芯片位于偏下位置，其余三顆均為集成封裝的DRAM內存芯片。這種設計思路與英特爾“Lunar Lake”酷睿Ultra 200V的封裝方案不謀而合，均通過集成化方式提升性能與效率。

根據高通官方公布的規格參數，驍龍X2 Elite Extreme（型號X2E-96-100）采用了192-bit“三通道”內存位寬設計，這在近年消費級SoC中極為罕見。其內存架構以64-bit為單位，每通道對應一顆DRAM芯片，與實物圖中的封裝布局完全吻合。結合DRAM芯片絲印信息及48GB總容量的參考設計，可確認該處理器搭載的是三星電子128Gb（16GB）LPDDR5x內存顆粒。

在內存性能方面，驍龍X2 Elite Extreme與驍龍X2 Elite均支持9523 MT/s的超高內存速率。不過，后者的X2E-88-100與X2E-80-100型號僅采用128-bit內存位寬設計，與Extreme版本的192-bit形成差異化配置。這種設計差異體現了高通針對不同應用場景的精準定位，既滿足高端設備對極致性能的需求，也為主流市場提供更具性價比的選擇。

此次發布的兩款處理器在封裝技術與內存架構上的創新，標志著移動計算平臺向更高集成度與性能密度邁進。通過集成大容量LPDDR5x內存與優化內存位寬，高通進一步縮小了移動設備與桌面平臺在內存帶寬上的差距，為多任務處理、AI計算等高負載場景提供了更堅實的硬件基礎。