意法半導(dǎo)體近日宣布，將在法國圖爾投資建設(shè)一條下一代面板級封裝（PLP）技術(shù)中試線，計劃于2026年第三季度正式投入運(yùn)營。作為全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，該公司正通過技術(shù)升級擴(kuò)大PLP解決方案的應(yīng)用范圍。

此次在法國圖爾布局的中試線項目，投資規(guī)模超過6000萬歐元（按當(dāng)前匯率約合人民幣5.01億元）。該生產(chǎn)線將聚焦提升封裝技術(shù)的效率與靈活性，推動PLP技術(shù)向更廣泛的終端市場滲透。項目建成后，有望為汽車電子、工業(yè)控制等高要求領(lǐng)域提供更先進(jìn)的封裝解決方案。

作為PLP先進(jìn)封裝技術(shù)的核心推動者，意法半導(dǎo)體目前已運(yùn)營一條高度自動化的生產(chǎn)線。該產(chǎn)線采用PLP-DCI（直接銅互連）技術(shù)方案，使用700mm×700mm超大尺寸面板，日產(chǎn)能突破500萬件。這條全球領(lǐng)先的產(chǎn)線不僅驗證了大規(guī)模面板級封裝的可行性，更為新一代技術(shù)迭代提供了重要實(shí)踐基礎(chǔ)。

業(yè)內(nèi)人士指出，面板級封裝技術(shù)通過增大基板尺寸顯著提升了單位面積芯片產(chǎn)出率，相比傳統(tǒng)晶圓級封裝更具成本優(yōu)勢。意法半導(dǎo)體此次在法國建立中試線，既是對現(xiàn)有技術(shù)體系的深化，也是為應(yīng)對未來5G、人工智能等新興市場對高性能封裝的需求做出的戰(zhàn)略布局。