必博半導體近日宣布完成新一輪融資，資金將主要用于加速衛星互聯網、低空經濟、工業物聯、車聯網及AI消費電子等領域的戰略布局。公司計劃通過這筆融資強化輕量化5G（R17/R18）、大帶寬5G（eMBB）等核心技術的芯片研發，并推動相關生態體系建設，進一步鞏固其在高端通信芯片領域的創新與交付能力。
作為本輪融資的領投方，張家豪對必博半導體的技術實力和產業視野給予高度評價。他指出，在中國大力發展衛星通信、工業4.0、智能網聯車和人工智能的背景下，底層通信芯片是支撐萬物智聯與AI落地的關鍵基礎設施。必博半導體憑借一流的研發能力和量產經驗，有望成為該領域的領軍企業。
跟投方前沿創投代表邰國芳表示，公司長期看好硬科技賽道，必博半導體所處的領域前景廣闊，團隊組合完整且務實。她期待必博的產品能盡快推向市場，為客戶創造實際價值。
必博半導體CEO李俊強透露，新一輪融資將助力公司加速產品研發與商業化進程，持續為衛星互聯網、低空經濟、車聯網和AI消費電子等領域的發展提供技術支撐。李俊強畢業于清華大學電子工程系，擁有通信與信息系統博士學位，并在無線通信領域深耕23年，曾任職于三星、博通、高通、聯發科等國際企業，擔任過展訊通信首席技術專家等職務。
據介紹，必博半導體自主研發的輕量化5G+4G+衛星三模融合芯片U560已實現國內首創，并完成全部技術驗證。該芯片采用12納米RF-SoC工藝，支持全球主流頻段，性能達到國際一流水平。U560還實現了北斗定位精度從“米級”到“亞米級”的跨越，并成為中國星網二代S波段手機直連終端芯片的合作伙伴，深度參與國家空天信息基礎設施建設。
此前，必博半導體已獲得多輪融資支持。天使輪由海松資本、東方富海、安創投資、涂鴉智能等機構投資1億元；Pre-A輪則由賽富基金、杭州和達產業基金、杭實探針、成都高新策源、無錫芯和、天堂硅谷等10余家機構聯合投資3億元。
