當(dāng)HBO高分劇集《硅谷》中企業(yè)為爭奪核心技術(shù)上演并購大戰(zhàn)時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著截然不同的資本變局——曾經(jīng)的“香餑餑”資產(chǎn)，如今需要?jiǎng)?chuàng)始人讓渡近三成股權(quán)才能完成交易。400億市值龍頭晶晨股份（688099）近日公告，擬以3.16億元現(xiàn)金收購芯邁微半導(dǎo)體（嘉興）有限公司100%股權(quán)，而這場交易背后，創(chuàng)始人孫滇直接及間接持有的27.85%股權(quán)以0元對價(jià)轉(zhuǎn)讓，引發(fā)市場對半導(dǎo)體行業(yè)資本周期的深度關(guān)注。

這場看似“倒貼”的交易，實(shí)則暗藏資本市場的精妙博弈。公告顯示，創(chuàng)始人孫滇不僅讓渡27.85%股權(quán)，其通過鑫騰翡持有的32.71%股權(quán)也僅以112萬元成交，對應(yīng)估值300萬元。與之形成鮮明對比的是，君聯(lián)資本、華登國際等投資機(jī)構(gòu)均實(shí)現(xiàn)高額退出：君聯(lián)資本持有的9.13%股權(quán)以8000萬元轉(zhuǎn)讓，華登國際10.83%股權(quán)作價(jià)6500萬元，鋆昊資本2.7%股權(quán)獲3000萬元，嘉興國資4.5%股權(quán)則拿到4999萬元。其中，鋆昊資本與嘉興國資2023年11月入局，僅用1年多時(shí)間就實(shí)現(xiàn)3倍DPI回報(bào)，堪稱資本市場的“閃電戰(zhàn)”。

時(shí)間回溯至2021年，半導(dǎo)體行業(yè)正處于融資黃金期。當(dāng)年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生570余起投融資事件，總規(guī)模超千億元，僅上半年就有230起融資，220家企業(yè)獲投近400億元。在這樣的背景下，擁有20余年無線通信芯片經(jīng)驗(yàn)的行業(yè)“全才”孫滇創(chuàng)立芯邁微。這位曾在展訊通信擔(dān)任高級工程師、部門經(jīng)理，又在紫光展銳執(zhí)掌產(chǎn)品與營銷管理的技術(shù)精英，甫一創(chuàng)業(yè)便獲得華登國際領(lǐng)投、星睿資本參投的數(shù)億元天使輪融資。隨后，君聯(lián)資本、華山資本等機(jī)構(gòu)持續(xù)加碼，嘉興本地國資也于2024年11月參與A+輪融資，將這家初創(chuàng)企業(yè)推向資本風(fēng)口。

然而，行業(yè)周期的波動(dòng)讓芯邁微未能延續(xù)高光時(shí)刻。盡管公司完成了5G芯片流片、4G芯片量產(chǎn)等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，但財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示其仍處于虧損狀態(tài)：2024年凈利潤-9031萬元，2025年上半年再虧4006萬元，凈資產(chǎn)從5096.76萬元降至3590.30萬元。這種經(jīng)營壓力下，創(chuàng)始人選擇以“主動(dòng)讓利”方式推動(dòng)交易完成。有投資人透露，3.2億元的收購價(jià)格是雙方“友好公平協(xié)商”的結(jié)果，孫滇通過壓低自身股權(quán)估值，平衡了投資機(jī)構(gòu)的退出價(jià)格，最終實(shí)現(xiàn)各方共贏。

對于收購方晶晨股份而言，這筆交易具有戰(zhàn)略補(bǔ)位意義。通過整合芯邁微在超低功耗、可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，晶晨股份可快速拓展廣域網(wǎng)AIoT應(yīng)用場景，并切入智能汽車賽道。這種產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，正是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)并購潮的核心驅(qū)動(dòng)力。數(shù)據(jù)顯示，2024年A股市場逾40家上市公司首次披露半導(dǎo)體資產(chǎn)并購，今年以來已有至少23份并購公告，其中華虹公司收購華力微、中芯國際出手中芯北方、芯聯(lián)集成58.97億元收購芯聯(lián)越州等大案，均以發(fā)行股份方式完成強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈。

行業(yè)觀察人士指出，半導(dǎo)體并購潮是外部壓力、政策支持與市場需求共振的結(jié)果。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，存在“小而散”、部分環(huán)節(jié)競爭激烈等問題，并購成為提升規(guī)模效應(yīng)、突破技術(shù)瓶頸的關(guān)鍵路徑。國家網(wǎng)信辦近期明確要求頭部企業(yè)承擔(dān)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)責(zé)任，加速研發(fā)自主可控安全芯片，進(jìn)一步為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入動(dòng)力。更值得關(guān)注的是，今年1月完成備案的大基金三期已聯(lián)手拓荊科技進(jìn)軍三維集成設(shè)備，注冊資本207.2億元的長存三期（武漢）集成電路公司也正式成立，業(yè)務(wù)覆蓋制造、設(shè)計(jì)與銷售全鏈條。

在這場資本與技術(shù)的雙重變奏中，半導(dǎo)體行業(yè)正通過政策引導(dǎo)、資本推動(dòng)和技術(shù)突破，朝著更集中、更自主的方向演進(jìn)。盡管行業(yè)存在周期性波動(dòng)，但作為信息安全基石的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其長期發(fā)展方向始終清晰。從芯邁微的個(gè)案到行業(yè)并購潮的興起，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在資本與產(chǎn)業(yè)的深度融合中，書寫新的發(fā)展篇章。