近期，智能手機行業(yè)迎來了一項關(guān)鍵組件價格變動的消息。據(jù)知名數(shù)碼博主透露，旗艦級智能手機所依賴的LPDDR5x內(nèi)存價格已悄然上漲約5%，并且預(yù)計這一趨勢將在下半年持續(xù)，這無疑將推高新一代旗艦智能手機的制造成本。

盡管面臨內(nèi)存價格上漲的壓力，但旗艦智能手機的定價策略似乎并未受到太大影響。這主要得益于高通SM8850（即第二代驍龍8至尊版/驍龍8EliteGen2）和聯(lián)發(fā)科天璣9500等核心芯片的制程遷移。這兩大處理器從臺積電的N3E工藝升級至N3P工藝，并未導(dǎo)致SoC套片價格的大幅上漲。因此，理論上，新旗艦智能手機的起始售價仍能維持在3999-4299元的區(qū)間內(nèi)。

然而，LPDDR5x內(nèi)存的價格上漲并非孤立事件。DRAM內(nèi)存市場整體仍處于上升通道，而LPDDR5x內(nèi)存則受到端側(cè)AI設(shè)備內(nèi)存需求增加以及整體產(chǎn)能被HBM內(nèi)存擠占的雙重影響。據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce預(yù)測，三季度LPDDR5x內(nèi)存的合約價格將增長5%-10%，這一漲幅雖較此前預(yù)測有所收窄，但仍顯示出內(nèi)存市場的緊張態(tài)勢。

內(nèi)存制造商的決策也在一定程度上加劇了LPDDR5x內(nèi)存的供應(yīng)緊張。多家內(nèi)存原廠已陸續(xù)發(fā)布LPDDR4x內(nèi)存的減產(chǎn)或停產(chǎn)通知，這迫使下游手機制造商加速推動LPDDR4x/LPDDR5x雙兼容平臺的升級，以應(yīng)對內(nèi)存世代的更迭。然而，這一過程也間接推高了旗艦智能手機所需高速LPDDR5x內(nèi)存的價格。