在近期舉辦的第十七屆國際汽車動力系統技術年會上，芯聯集成憑借其創新的1500V SiC MOS灌膠模組系列，在眾多競爭者中脫穎而出，榮獲了“2025年度創新技術”大獎。這一殊榮不僅彰顯了芯聯集成在車規級功率半導體領域的卓越成就，也反映了市場對其技術實力的高度認可。
作為業界極具影響力的盛會，本次年會由中國汽車工程學會主辦，吸引了全球180多家頂尖企業和超過2700位專業代表參與。年度創新技術大獎的評選過程極為嚴格，由約600位行業專家和產業代表從創新性、應用價值及產業化潛力等多個維度進行評審，并通過現場投票最終確定獲獎者。
隨著電動汽車技術的不斷進步，尤其是電動汽車架構從800V向1000V的加速演進，對電驅系統、功率模組以及SiC芯片的電壓耐受能力和功率密度提出了更高要求。芯聯集成的1500V SiC MOS灌膠模組系列，正是針對這一市場需求而推出的高性能解決方案。該系列產品搭載了芯聯集成已成熟量產的G1.7代系SiC MOS芯片，并采用直接水冷散熱的高功率灌膠封裝形式，完美滿足了客戶對高效率、高電壓以及低成本的需求。
芯聯集成的SiC MOS芯片及模組技術已經全面覆蓋650-3300V SiC工藝平臺，并在新能源汽車主驅系統市場上取得了顯著成績，出貨量穩居亞洲市場前列。2024年，芯聯集成的碳化硅業務收入更是突破了10億元大關，同比增長超過100%，進一步鞏固了其在行業內的領先地位。
芯聯集成在技術創新方面也不斷取得突破。據悉，公司已于2024年成功實現了中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批通線，預計2025年下半年即可量產8英寸SiC芯片及模組。這一舉措將為客戶提供更具市場競爭力的解決方案，進一步推動電動汽車行業的發展。
