小米近期宣布了一項重大技術進展，其自主研發的3nm玄戒O1芯片已經面世，并將首次搭載于即將發布的小米15S Pro智能手機上。這一消息引起了廣泛關注，不少業界內外人士開始猜測，小米是否會借此機會全面轉向自研芯片道路，從而結束與高通長達多年的深度合作。

然而，這一猜測很快得到了高通的正面回應。高通通過其官方網站發布了一則新聞稿，明確表達了與小米繼續深化合作的決心。高通在新聞稿中強調，小米與其已經攜手走過了15年的合作歷程，并宣布雙方已經達成了全新的多年合作協議。

根據這份協議，小米的旗艦智能手機將繼續采用高通領先的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產品系列，并計劃在中國及全球市場進行銷售，預計出貨量將逐年增長。高通還透露，小米將成為今年晚些時候首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。

雙方的合作不僅限于智能手機領域。高通與小米還計劃在未來的合作中，將技術合作拓展至汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等邊緣側設備領域，共同推動技術進步和創新。

小米集團CEO雷軍對此表示：“小米從創立之初走到今天，成為全球科技行業的領軍企業，高通技術公司一直是我們最重要的合作伙伴之一。我們期待在未來的15年里，繼續與高通攜手，利用其先進的驍龍平臺和技術，為全球用戶帶來更多創新、高品質的產品?！?/p>

高通公司總裁兼CEO安蒙也表達了對這一合作關系的珍視和期待：“高通與小米一直緊密合作，共同打造出深受全球消費者喜愛的產品。我們非常珍視與小米的合作關系，慶祝雙方15年的合作歷程，并期待未來能夠繼續攜手前行。通過驍龍平臺，我們將持續為小米的旗艦智能手機提供支持，并期待將合作領域進一步拓展至汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡、平板電腦等多個領域。”