近期，國內科技界的熱點事件層出不窮，繼華為發(fā)布會后，小米也即將在本周內舉辦一場備受矚目的新品發(fā)布會。據網友透露，這場發(fā)布會定于5月22日晚上7點舉行。
此次發(fā)布會的焦點不僅限于小米的最新智能手機產品，更引人注目的是其第二輛新車YU7的亮相。從曝光的配圖來看，YU7成為了發(fā)布會的重頭戲之一。這款車型早在2024年年底便已在工信部露面，車身設計和部分配置信息也隨之公開。官方宣布，YU7預計將在2025年6月或7月正式上市，因此，在5月底的發(fā)布會上提前亮相，似乎也在情理之中。
除了新車YU7外，小米自研芯片玄戒O1的發(fā)布同樣備受期待。上周，雷軍已經透露了有關玄戒O1芯片的相關消息，而此次發(fā)布會將成為其正式亮相的舞臺。據曝光的消息顯示，玄戒O1芯片采用了“1+3+4”八核三叢集設計，包括一顆主頻達到3.2GHz的Cortex-X3超大核、三顆主頻為2.6GHz的Cortex-A715中核和四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A510小核。
在基帶方面，玄戒O1芯片初期可能采用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶的方案，即“SoC+基帶分離”的方式，以降低技術風險。盧偉冰表示，玄戒O1芯片將應用于多款產品中，不僅限于智能手機，這進一步提升了市場對其性能的期待。
