在2025年春意盎然的時節，上海國際汽車工業展覽會盛大啟幕，以“擁抱創新，共贏未來”為主題，吸引了全球汽車產業的目光。作為行業盛會，搜狐汽車·汽車咖啡館通過現場直播，與五十余位海內外汽車產業鏈上下游企業領袖進行了深度對話，共同探索汽車產業的最新趨勢與特點。

在車展的璀璨舞臺上，芯馳科技以其卓越的科技創新力脫穎而出。4月23日，芯馳科技舉辦新品發布會，宣布其智能座艙與智能車控雙產品線迎來全面升級，正式推出了新一代AI座艙芯片X10系列，并對高端智控MCU產品E3系列進行了更新。

X10系列作為芯馳面向AI座艙的旗艦產品，展現了公司在SoC領域的深厚積淀與平臺化能力。芯馳科技CTO孫鳴樂介紹，X9產品系列通過一套核心軟硬件架構，實現了從10K DMIPS到100K DMIPS的性能跨越，提供了多樣化的產品型號，滿足了不同客戶的需求。

市場調研機構Canalys的數據顯示，在全球座艙SoC市場中，芯馳成功躋身前十，成為中國少數能與世界頂級廠商比肩的企業之一。這一成就，無疑是對芯馳技術實力和市場地位的最好證明。

與此同時，芯馳E3系列MCU的發布，更是為其在高端車規級MCU市場樹立了差異化競爭優勢。E3系列針對區域控制器、電驅和動力域控、高階輔助駕駛三大應用場景進行了優化升級，展現出了芯馳對細分市場的深刻理解和專注。芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐表示，未來幾年，業界競爭將聚焦于對細分應用的理解深度，而芯馳在這方面已占據先機。

在高端MCU領域，芯馳憑借其從SoC系統級芯片設計積累的經驗，提供了前瞻性的解決方案，滿足了市場對高性能、高可靠性MCU的迫切需求。陳蜀杰副總裁認為，芯馳在高端車規級MCU領域的布局較早，幾乎進入了“無人區”，競爭對手相對較少。

盡管芯馳在座艙SoC領域取得了顯著成績，但對于“艙駕融合”這一趨勢，芯馳卻持保留態度。孫鳴樂CTO指出，當前計算資源并不充裕，智駕和座艙系統都面臨資源緊張的挑戰。要實現艙駕融合，需要大幅提升芯片性能，而當前技術難度較大。AI大模型在車內的部署是更強烈的市場需求，智能駕駛需求和技術路線尚不穩定，因此貿然進行集成并非明智之舉。

在戰略層面，芯馳展現出了穩中有進的態勢。陳蜀杰表示，智駕領域競爭激烈，內卷嚴重，參與廠商眾多。芯馳選擇從整體市場格局出發，定位高端市場，不參與低端市場價格戰，以保證技術領先性和合理利潤空間。這種基于實際出貨量和客戶選擇的發展路徑，是芯馳的戰略選擇。

在采訪中，張曦桐總經理就MCU的發展趨勢和芯馳的平衡策略進行了詳細闡述。他指出，汽車電子電氣架構正朝著中央計算和區域控制方向發展，整車對高端MCU需求大增。在這種背景下，芯馳一直強調“懂芯更懂車”，為每個應用場景尋找最優解，平衡性能和成本。通過精準的產品定義和領先的架構設計能力，芯馳在實現相同功能模塊或IP時，能夠做到業界領先的芯片面積效率，從而在設計早期就實現成本的極致控制。

對于“軟硬件一體”的趨勢，孫鳴樂表示，芯馳一直注重生態合作。汽車產業鏈長且復雜，涉及眾多軟件公司，不是一家企業能全部完成的。芯馳核心聚焦在芯片本身及其底層軟件，與眾多算法、操作系統伙伴緊密合作，從芯片定義階段就進行深度溝通，共同開發過程中雙方研發人員協同調試，實現了軟硬件一體帶來的高效率和高性能。

在客戶選擇芯馳的理由方面，張曦桐強調，行業競爭核心在于對用戶需求的理解深度和產品與應用的契合程度。本土車廠電子電氣架構和智能化發展快速，這對國產芯片廠商有利。芯馳憑借第一代產品的大規模量產經驗和豐富的客戶應用實踐反饋，能夠深入理解客戶需求和痛點，提供精準滿足特定場景需求的解決方案。芯馳突出的系統級設計能力和高自研率的核心IP也是其重要優勢。

針對MCU在不同應用場景下的性能要求，張曦桐指出，功能融合增多后，算力、存儲容量、系統實時性和功能安全等要求都相應提高。芯馳的E3系列產品能夠覆蓋未來整車架構中的核心節點，包括區域控制器、線控底盤域、運動控制域等。

在談到未來產品規劃時，張曦桐表示，芯馳將緊跟行業趨勢，繼續推出具有前瞻性的解決方案。雖然目前艙駕融合仍存在挑戰，但芯馳將關注市場需求和技術發展，適時調整戰略方向。

在出海方面，芯馳已通過國內車企和合資廠實現出海，并在德國和日本設立了分公司，用本地團隊支持當地客戶。芯馳的出海業務已開展不少工作，并獲得了純外資車企項目。

關于MCU市場的國產化程度，陳蜀杰表示，由于MCU種類繁多，很難給出統一的國產化率統計數字。但可以肯定的是，在高端MCU領域，芯馳在國內市場具備顯著的領先優勢。

在談到國內MCU廠商的發展路徑時，張曦桐指出，芯馳走的是有前瞻性的路，產品是隨著汽車電子電氣架構演進而設計的。芯馳內部要求團隊具備領先Tier1和車廠的系統能力，研究整車電子電氣架構，搭建虛擬整車模型。通過與客戶及上下游生態伙伴深度交流，了解未來需求趨勢和當前痛點，從而確保產品定義的準確性。

在與國外競爭對手相比時，陳蜀杰表示，芯馳更貼近中國本土供應鏈和客戶，響應速度極快。客戶評估成本時，不僅看芯片采購成本，還看整體BOM成本與研發投入。芯馳協助客戶從立項到SOP的時間大大縮短，提升了車廠產品迭代速度。

對于“艙駕一體”的看法，孫鳴樂認為，目前智駕需求和技術路線不確定，且與座艙迭代速度不同。從技術角度看，融合的好處是可共享資源，理論上能節省成本。但也面臨諸多挑戰，如安全風險、系統復雜度增加等。因此，芯馳現階段將艙駕一體作為主要方向實施存在挑戰。

芯馳能夠實現較快的量產速度，與其平臺化設計和良好的軟硬件兼容性密切相關。特別是在MCU領域，芯馳與客戶更深入、更早期的互動也為其快速量產優勢提供了有力支撐。在芯片定義階段，芯馳就與客戶商討規劃功能；軟件實現過程中，與生態伙伴和客戶共同開發驗證。這種深度、早期的合作模式使得芯馳在整體的開發和量產速度上能夠體現出一定的優勢。

在海外市場方面，孫鳴樂表示，芯馳在海外市場的競爭優勢主要體現在依托龐大且快速發展的中國市場、解決方案的技術領先性和經過驗證的可靠性以及全球化視角下的綜合競爭力。芯馳在德國、日本等地設立辦公室，與歐洲、日本很多客戶深入溝通，確認需求后做出決策。

最后，孫鳴樂還介紹了座艙領域的其他明顯變化和趨勢。隨著高階智能駕駛功能滲透率提高，“環境現實（Surrounding Reality, SR）”渲染需求日益普遍。這要求座艙系統將智駕系統感知到的周圍環境信息實時、逼真地渲染出來，并顯示在儀表盤、中控大屏或者HUD上。這對座艙SoC的CPU和GPU的計算能力和圖形處理性能提出了更高要求。