2025上海車展正在如火如荼地進行中，吸引了全球汽車業界的目光。此次車展不僅展示了超過千款展車，更有超過100款新車型首次亮相。在這場科技與創新交匯的盛宴中，車載芯片成為了備受矚目的焦點。

車展現場，眾多車企紛紛亮相，而車載芯片廠商也不甘示弱，展示了他們的最新產品和技術。黑芝麻智能、地平線等國內領先企業，以及國際巨頭英特爾、高通等，都推出了各自的新品，并展示了他們的“獨門絕技”。

隨著智能駕駛技術的不斷發展，智能輔助駕駛等級不斷提升，智能座艙交互需求也日益增強，這對車載芯片的算力提出了更高要求。車展現場，多家芯片廠商展示了他們最新的高算力芯片，這些芯片不僅算力強大，而且集成度更高，能夠滿足汽車廠商對于智能駕駛和智能座艙的多樣化需求。

英特爾在此次車展上推出了其第二代AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。這款SoC采用了英特爾芯粒（Chiplet）技術，將CPU、GPU、NPU等功能模塊垂直堆疊，實現了高度的集成化。據英特爾公司高管介紹，這款SoC的生成式和多模態AI性能相比上一代有了大幅提升，圖形性能也得到了顯著提高。同時，它還擁有12個攝像頭通道和280個音頻通道，能夠滿足汽車廠商對于智能駕駛和智能座艙的多樣化需求。

高通也在車展上展示了其最新的8775平臺，該平臺同樣具備高度集成化的特點。它采用了CPU+NPU+GPU的異構計算架構，單芯片即可支持4K多屏交互、高速NOA導航及車身域實時控制。據高通方面介紹，這款平臺的系統帶寬高達154GB/s，能夠滿足汽車廠商對于高帶寬、低延遲的需求。

國產智駕芯片方面，黑芝麻智能推出了新一代芯片平臺華山?A2000家族芯片。這款芯片集成了CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能單元，以7nm工藝制造，單芯片算力最高可達250+TOPS。據現場工作人員介紹，這款芯片是專為下一代AI模型設計的高算力芯片平臺，能夠針對不同級別的自動駕駛需求進行靈活配置。

黑芝麻智能還發布了“安全智能底座”方案，該方案以武當C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設計，旨在解決車企在跨域融合中的安全與成本難題。目前，該方案已獲得多家國際頭部企業的認可，并進入量產階段。

地平線在車展上展示了其最新的征程?6系列車載智能計算方案。該方案中的征程6P芯片算力高達560 TOPS，采用端到端技術架構，可同時處理20路攝像頭數據，滿足城區復雜場景下的實時決策需求。據地平線方面介紹，這款芯片采用了先進的工藝制程和異構架構，實現了高性能和低功耗的完美平衡。

紫光展銳也在此次車展上推出了其全新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880。該平臺在算力和集成度上都有了大幅提升，CPU性能相比上一代提升了3倍，GPU性能提升了6倍，NPU性能提升了8倍，音頻DSP性能也同比提升了8倍。據紫光展銳方面介紹，這款芯片平臺能夠滿足汽車廠商對于智能座艙的高性能需求。

在車展現場，一位芯片廠商高管表示，隨著車企對自動駕駛計算芯片的要求不斷提高，芯片集成度的提升成為了必然趨勢。新一代芯片普遍采用了CPU+GPU+NPU+DSP的異構架構，從功能域向中央計算發展。同時，芯片廠商也在不斷優化產品參數和兼容度，以滿足汽車廠商對于高性能、低功耗和低成本的需求。

隨著“智駕平權”浪潮的興起，車企紛紛致力于將高階智駕功能普及至更多中低端車型。為實現這一目標，降低硬件成本成為了關鍵。因此，車載芯片和汽車雷達的價格在近年來呈下降趨勢。然而，如何在降低成本的同時保證產品質量和性能，成為了芯片廠商和車企共同面臨的挑戰。

在車展上，多家芯片廠商表示，他們正在通過技術創新和工藝優化來降低成本。例如，英特爾新推出的第二代AI增強SDV SoC通過動態電壓頻率調整（DVFS）和智能任務調度算法來減少外部轉接芯片需求，從而降低成本。黑芝麻智能則提供了Lite/標準版/Pro版梯度選擇，以滿足不同車企的需求。地平線則通過時空聯合優化算法來動態調度計算資源，降低百公里能耗。