近日，國內AI芯片領域迎來一則重磅消息：專注于可重構計算技術的清微智能宣布完成超20億元人民幣的C輪融資。這一融資規模不僅刷新了近期AI芯片細分賽道的紀錄，更彰顯了資本市場對可重構芯片技術路線及清微智能核心競爭力的充分認可。此次融資由京能集團作為戰略領投方，北創投等知名投資機構跟投，同時公司老股東也持續追加投資，展現出對清微智能發展前景的堅定信心。
清微智能成立于2018年，是一家以可重構計算架構為核心的高新技術企業。其核心團隊由來自清華大學、中科院等頂尖科研機構的技術專家，以及具備多年半導體行業經驗的產業化人才組成。自成立以來，公司深耕AI芯片領域，依托自主研發的可重構計算架構，打造了覆蓋云端訓練、邊緣推理、終端智能等全場景的AI芯片產品矩陣。這些產品在智能安防、自動駕駛、工業互聯網、智慧醫療等多個領域已實現規模化商用，服務了數百家行業標桿客戶。
與傳統固定架構芯片相比，清微智能的可重構芯片具有顯著優勢。其算力可靈活調配，能效比突出，且能適配多算法場景，能夠快速響應不同行業的差異化AI算力需求。在當前AI模型快速迭代的市場環境中，這種適應性極強的芯片技術展現出強大的競爭力，為清微智能在激烈的市場競爭中脫穎而出奠定了基礎。
對于本輪融資的用途，清微智能創始人兼CEO表示，資金將重點投入兩大方向。一方面，公司將持續加碼下一代可重構芯片的研發投入，聚焦芯片架構升級、先進制程工藝突破及軟件生態完善，進一步提升產品的算力密度與能效比，搶占全球AI芯片技術制高點。另一方面，公司將加速智算場景的落地推廣，通過與行業合作伙伴共建解決方案中心、完善本地化技術支持體系等方式，推動可重構芯片在智算中心、自動駕駛域控制器、工業AI質檢等核心場景的深度應用，形成“技術研發-場景落地-數據反饋-迭代優化”的產業閉環。
清微智能在此次融資發布會上還透露了一個重要信息：公司已正式啟動上市籌備工作，目前正處于前期規劃與輔導階段。業內人士分析認為，此次超大規模融資不僅為清微智能的技術研發與市場拓展提供了充足的資金保障，也為其后續上市進程奠定了堅實的資本基礎。從行業格局來看，當前國內AI芯片市場正處于“技術突圍與規模商用”并行的關鍵階段，清微智能憑借獨特的可重構技術路線脫穎而出，此次融資及上市籌備動作，或將進一步推動國內AI芯片領域差異化競爭格局的形成。
