上海移芯通信科技股份有限公司（以下簡稱“移芯通信”）近日正式向港交所主板遞交上市申請，中信建投國際擔任獨家保薦人。根據港交所披露文件，這家專注于蜂窩通信芯片研發的企業，已通過多輪融資累計獲得超15億元資金支持，其中2022年完成的C輪融資規模達10億元，由軟銀愿景基金二期領投，凱輝基金、基石資本等機構跟投。

招股書顯示，移芯通信構建了覆蓋低、中、高速無線傳輸領域的完整芯片產品矩陣，其核心優勢在于通過“PPA（功耗、性能、面積/成本）”平衡技術，使智能表計、車載設備及工業終端等物理實體實現高效數據交互。公司芯片產品已形成三大技術路線：NB-IoT芯片占比20.8%，Cat.1bis芯片占比65.9%，其他蜂窩通信芯片占比13.3%，2025年上半年芯片銷售收入占總營收的86.7%。

財務數據顯示，移芯通信營收規模持續擴張，2022年至2024年分別實現4.10億元、5.33億元和5.52億元收入，2025年上半年營收同比增長13.1%至3.37億元。盈利能力顯著改善，毛利率從2022年的-3.6%提升至2024年的22.3%，2025年上半年進一步優化至25.1%；凈利潤率由2024年的2.2%增至2025年上半年的5%，期內利潤達1685萬元。

根據弗若斯特沙利文報告，移芯通信在全球蜂窩物聯網芯片市場占據重要地位。2024年全球蜂窩通信芯片出貨量達5.72億顆，其中移芯通信以8740萬顆出貨量占比15.3%，位列全球第三，僅次于高通和翱捷科技。細分領域表現更為突出：NB-IoT芯片出貨量2630萬顆，以38.4%的市場份額穩居全球第一；Cat.1bis芯片出貨量6110萬顆，占全球22.7%的市場份額，排名第二。

市場競爭格局方面，全球蜂窩通信芯片五大供應商包括高通、翱捷科技、移芯通信、紫光展銳和芯翼信息科技。在NB-IoT領域，移芯通信與芯翼信息科技、上海海思形成三強格局；Cat.1bis市場則呈現翱捷科技領跑，移芯通信、紫光展銳緊隨其后的競爭態勢。招股書披露，公司技術團隊擁有平均15年行業經驗，累計獲得授權發明專利超200項，其低功耗設計技術可使設備續航時間提升30%以上。