威剛旗下高端電競品牌XPG近日發(fā)布全新ARMAX (RGB) DDR5內(nèi)存模組，以戰(zhàn)斗機(jī)設(shè)計(jì)語言重塑高性能存儲設(shè)備美學(xué)標(biāo)準(zhǔn)。該系列采用突破性的V字形曲線頂部結(jié)構(gòu)，配合仿生肌肉線條散熱片，在保持高效散熱性能的同時(shí)，打造出極具未來感的視覺沖擊力。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)從航空工業(yè)汲取靈感，通過精密沖壓工藝在金屬散熱片表面形成立體紋理，搭配鍍鉻裝飾條與幾何切割造型，使內(nèi)存條在多角度光線下呈現(xiàn)動態(tài)光影效果。正面輪廓采用對稱式銳角切割設(shè)計(jì)，配合RGB燈效模塊的流光溢彩，形成兼具侵略性與科技感的整體視覺呈現(xiàn)。

在技術(shù)規(guī)格層面，ARMAX系列全面兼容英特爾XMP 3.0與AMD EXPO雙平臺超頻技術(shù)，提供16GB單條與32GB雙通道套裝兩種容量選擇。頻率覆蓋6000至6400 MT/s區(qū)間，時(shí)序參數(shù)控制在CL30-32范圍，工作電壓恒定1.4V。該系列通過優(yōu)化PCB布局與信號完整性設(shè)計(jì)，確保在高頻運(yùn)行狀態(tài)下的穩(wěn)定性。

散熱系統(tǒng)采用多層復(fù)合結(jié)構(gòu)，內(nèi)層導(dǎo)熱硅脂與外層鋁合金散熱片形成高效熱傳導(dǎo)通道，配合頂部鏤空設(shè)計(jì)增強(qiáng)空氣對流。實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，在滿載運(yùn)行狀態(tài)下，內(nèi)存溫度較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)降低約12%，為超頻玩家提供更可靠的運(yùn)行保障。RGB燈效模塊支持主流主板廠商的燈效同步協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)1680萬色自定義與多種動態(tài)模式切換。

據(jù)技術(shù)文檔顯示，該系列內(nèi)存采用十層PCB設(shè)計(jì)，搭載精選原廠顆粒，通過嚴(yán)苛的兼容性測試與長時(shí)間烤機(jī)驗(yàn)證。內(nèi)存模組高度控制在44mm以內(nèi)，兼容市面上主流塔式散熱器與緊湊型機(jī)箱。產(chǎn)品包裝內(nèi)附專屬清潔布與安裝工具，體現(xiàn)品牌對用戶體驗(yàn)的細(xì)節(jié)關(guān)注。