國際知名投行高盛近日發(fā)布研究報告，對中際旭創(chuàng)展現(xiàn)出高度樂觀態(tài)度，將其目標(biāo)價大幅上調(diào)至762元人民幣，較此前470元的目標(biāo)價提升62%，同時維持“買入”評級。這一調(diào)整主要基于公司在高速光模塊及硅光子技術(shù)領(lǐng)域的顯著增長潛力，以及AI算力需求爆發(fā)帶來的行業(yè)紅利。

根據(jù)高盛預(yù)測，中際旭創(chuàng)2025至2028年凈利潤復(fù)合年增長率將達59%，營業(yè)收入復(fù)合年增長率則為52%。其中，800G光模塊收入預(yù)計在2026年同比增長104%，1.6T產(chǎn)品收入更將在2027年實現(xiàn)110%的爆發(fā)式增長。該機構(gòu)同步上調(diào)了公司2026-2027年凈利潤預(yù)測，分別調(diào)高23%和28%至216.45億和299.44億元，并首次給出2028年營業(yè)利潤率39%的預(yù)期。

報告指出，AI芯片架構(gòu)的演變正在重塑光模塊需求格局。隨著ASIC芯片在AI芯片市場的滲透率從2025年的38%提升至2027年的45%，其特有的多芯片連接特性將催生更強烈的高速連接需求。相較于GPU每個芯片配置2-3個光模塊，ASIC架構(gòu)因單芯片計算能力較低，每個芯片需配置3-10個光模塊，這種技術(shù)差異直接推動光模塊用量呈倍數(shù)級增長。

在技術(shù)升級方面，生成式AI的快速發(fā)展正加速光模塊迭代周期。高盛觀察到，行業(yè)從400G向800G的過渡已成為2025年核心驅(qū)動力，而1.6T產(chǎn)品已在下半年啟動部署。技術(shù)門檻的提升將重塑競爭格局——設(shè)計環(huán)節(jié)需攻克信號損耗、散熱和電源效率難題，測試流程也趨于復(fù)雜化，這些因素有利于具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的企業(yè)鞏固市場地位。高盛預(yù)計，800G/1.6T產(chǎn)品收入占比將從2025年的64%/8%躍升至2026年的71%/16%。

成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化是另一關(guān)鍵增長引擎。高盛預(yù)測公司毛利率將從2025年的41.6%提升至2027年的46.4%，這主要得益于硅光子技術(shù)對傳統(tǒng)EML方案的替代。相較于采用昂貴EML光源的現(xiàn)有方案，硅光子技術(shù)通過更緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計降低組件成本，同時提升生產(chǎn)效率。隨著出口管制影響在2025年四季度逐步消退，該技術(shù)轉(zhuǎn)型的盈利效應(yīng)將進一步顯現(xiàn)。

在盈利預(yù)測調(diào)整方面，高盛將2026-2027年收入預(yù)測分別上修24%和35%，反映主流產(chǎn)品增長提速。盡管對2026年上半年持謹(jǐn)慎態(tài)度，但考慮到下半年新ASIC AI服務(wù)器型號的量產(chǎn)出貨，全年收入仍有望實現(xiàn)84%的同比增長。與市場普遍預(yù)期相比，高盛的凈利潤預(yù)測分別高出3%（2026年）和12%（2027年），同時將毛利率預(yù)測上調(diào)1.2-1.7個百分點。

估值模型顯示，高盛采用31倍目標(biāo)市盈率（此前為30倍），結(jié)合盈利預(yù)測修訂和估值前推，得出762元的目標(biāo)價。該倍數(shù)與公司近期交易均值持平，處于9年平均市盈率34倍與均值減一個標(biāo)準(zhǔn)差18倍的區(qū)間內(nèi)。敏感性分析表明，800G光模塊收入每增加20%，可為2026年凈利潤帶來16%的上行空間，凸顯公司業(yè)績彈性。報告特別指出，2026年新機架級AI服務(wù)器增長及云服務(wù)商部署新ASIC芯片將成為重要催化劑。