東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）在自主芯片研發領域取得重大進展，其自主研發的H橋驅動芯片INB1060順利通過AEC-Q100車規級可靠性認證，并獲得中汽研華誠認證（天津）有限公司頒發的“汽車芯片可靠性等級認證”證書。這一成果標志著該芯片在功能安全與運行穩定性方面達到國際公認標準，為國內汽車產業鏈核心零部件自主可控提供了重要支撐。
作為汽車電子系統的核心組件，H橋驅動芯片承擔著電機控制、功率轉換等關鍵任務，其性能直接影響整車的安全性與操控表現。INB1060芯片是東風汽車針對汽車核心應用場景研發的高可靠性產品，集成了電機驅動控制、功率接口轉換、電路保護及電磁干擾抑制等功能。該芯片可驅動直流有刷電機和步進電機，廣泛應用于車身舒適系統（如電動門窗、尾門）、動力總成系統（如電子節氣門、變速箱控制）以及底盤安全系統（如電子助力轉向）等領域，為整車核心系統穩定運行提供保障。
認證結果顯示，INB1060芯片完全符合CAC-PV18-136：2023《CATARC標志認證實施規則——汽車芯片可靠性等級認證》及AEC-Q100 Rev-J標準要求，其可靠性與穩定性達到全球車規級芯片水平，能夠滿足汽車電子供應鏈對高性能驅動芯片的嚴苛需求。目前，該芯片已率先應用于東風自研發動機ECU控制器，驅動電子節氣門、EGR閥等執行器，并通過整車測試驗證，展現出優異的環境適應性與運行可靠性。未來，INB1060將搭載于東風旗下多款乘用車，實現從研發到量產的關鍵跨越。
近年來，隨著我國新能源汽車產業快速發展，汽車芯片市場需求持續增長，核心技術自主化成為行業高質量發展的關鍵。作為汽車行業“國家隊”，東風汽車持續加大在芯片領域的布局，通過產學研協同構建創新生態。2022年5月，東風汽車聯合8家企事業單位和高校組建湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體，推動產學研深度融合；2024年11月，該聯合體發布全國產自主可控高性能車規級MCU芯片DF30，填補國內高性能車規級芯片空白。目前，DF30芯片已完成冬季測試，計劃于2026年量產。
2025年3月，東風汽車與國家新能源汽車技術創新中心合作成立“車規芯片測試驗證聯合實驗室”與“汽車芯片聯合評價實驗室”，通過資源整合與技術協同提升車規級芯片綜合競爭力，加速國產芯片產業化進程。東風汽車表示，將繼續以產業鏈安全為核心目標，聚焦車規級芯片關鍵核心技術自主掌控，提升研發與產業化水平，增強核心零部件自主可控能力，為我國汽車產業高質量發展注入新動能。
