特斯拉首席執行官埃隆?馬斯克近日在社交平臺X上與網友互動時，首次公開了新一代AI芯片的研發進展及量產規劃。據其透露，特斯拉正在推進的AI5芯片將推出兩個技術路線版本，分別由臺積電與三星電子負責制造。盡管兩家代工廠在芯片工藝實現上存在細微差異，但特斯拉團隊已確保AI軟件能在不同硬件平臺上保持完全兼容的運行效果。
關于量產時間表，馬斯克明確表示："2026年我們將拿到首批工程樣品，初期可能進行小批量試產，但真正的大規模量產需要等到2027年。"這位科技企業家進一步透露，公司已同步啟動后續迭代產品的研發工作，AI6芯片將繼續采用臺積電與三星的雙代工模式，目標是在性能上實現約100%的提升，預計2028年中期進入量產階段。更值得關注的是，計劃中的AI7芯片將突破現有代工體系，采用更具技術挑戰性的全新制造方案。
雖然特斯拉尚未正式公布AI5芯片的具體參數，但根據馬斯克披露的技術指標，這款自研芯片的運算能力將達到2000-2500TOPS，相當于現款HW4芯片的5倍性能。這種算力躍升將直接支持更復雜的無監督全自動駕駛（FSD）算法運行，同時在能效比和成本控制方面取得突破性進展。行業觀察人士指出，這種性能提升不僅體現在自動駕駛領域，還將為特斯拉Dojo超級計算平臺和AI模型訓練提供更強大的硬件支撐。
技術路線圖顯示，特斯拉正在構建覆蓋自動駕駛、機器人和云端計算的完整AI硬件生態。從HW4到AI5的代際跨越，標志著特斯拉在芯片自主化道路上邁出關鍵一步。這種垂直整合戰略既保證了技術迭代的自主性，也為應對全球半導體供應鏈波動提供了戰略緩沖。隨著AI5芯片進入量產倒計時，特斯拉的自動駕駛技術矩陣和機器人研發計劃或將迎來新的發展拐點。
據供應鏈消息人士透露，特斯拉已與兩家代工廠就AI5芯片的7nm/5nm制程工藝展開深度合作。這種雙源供應策略既能分散產能風險，又可通過技術競爭推動制造工藝優化。值得注意的是，馬斯克特別強調的"軟件無縫遷移"能力，預示著特斯拉正在構建跨硬件平臺的統一AI架構，這種技術積累或將重塑汽車行業的軟件開發范式。隨著2027年量產節點的臨近，全球科技產業正密切關注這場由特斯拉引領的AI芯片革命。
