三星即將推出的三折疊智能手機Galaxy Z TriFold近日引發(fā)廣泛關(guān)注。這款設(shè)備已現(xiàn)身Bluetooth SIG藍(lán)牙認(rèn)證數(shù)據(jù)庫，型號包括SM-D6390、SM-D639N、SM-D639U、SM-D639U1和SM-D639B。業(yè)內(nèi)人士分析，不同型號可能對應(yīng)不同市場版本，其中尾號為“B”的SM-D639B被推測為全球通用機型，暗示其上市范圍將覆蓋多個地區(qū)。
設(shè)計方面，Galaxy Z TriFold采用全內(nèi)折方案，與華為Mate XT的外折內(nèi)折結(jié)合設(shè)計形成差異。由于內(nèi)部屏幕在折疊后完全包裹，三星為設(shè)備配備了一塊外部副屏，確保折疊狀態(tài)下的基礎(chǔ)操作體驗。同時，內(nèi)屏和外屏均采用打孔設(shè)計安置前置攝像頭，兼顧自拍與視頻通話需求。展開狀態(tài)下，設(shè)備屏幕尺寸接近10英寸，折疊后厚度約12至15毫米，在同類產(chǎn)品中屬于較厚水平。
電池技術(shù)成為另一焦點。受限于機身厚度，業(yè)內(nèi)推測Galaxy Z TriFold可能采用硅碳負(fù)極電池方案，內(nèi)置三塊電池以實現(xiàn)總?cè)萘砍^5000mAh。硅碳電池通過碳納米結(jié)構(gòu)緩沖硅負(fù)極膨脹問題，在相同體積下可容納更多鋰離子，從而提升能量密度。這一技術(shù)此前已被華為Mate XT應(yīng)用，其5600mAh電池為設(shè)備輕薄化提供了關(guān)鍵支持。
影像系統(tǒng)配置同樣引人注目。設(shè)備可能搭載2億像素主攝像頭，支持100倍變焦功能，滿足高端用戶對拍攝性能的需求。性能核心預(yù)計采用高通第五代驍龍8至尊版芯片，搭配鈦合金外殼以提升耐用性。這種材質(zhì)選擇既減輕重量，又增強了機身結(jié)構(gòu)強度，符合折疊屏設(shè)備對材料的高要求。
產(chǎn)能規(guī)劃顯示，三星對這款產(chǎn)品的初期定位偏向試探市場。首款三折疊機型計劃生產(chǎn)約5萬臺，僅為初代Galaxy Fold產(chǎn)能的十分之一。此舉既可觀察消費者對三折疊形態(tài)的接受度，也能避免與自家Galaxy Z Fold7形成直接競爭。盡管初期產(chǎn)量有限，但藍(lán)牙認(rèn)證的通過意味著設(shè)備已進(jìn)入上市籌備階段，發(fā)布時間可能早于此前傳言的2026年。
