近日，知名數碼博主@數碼閑聊站 透露了REDMI Turbo 5的最新核心硬件信息。這款備受關注的中端機型，將全球首發搭載聯發科天璣8500芯片，成為REDMI Turbo系列迭代升級的重要力作。
天璣8500采用臺積電4nm工藝制程，首次在中端芯片中引入8核A725全大核架構，超大核主頻高達3.4GHz。其集成Mali-G720 GPU，頻率穩定在1.5GHz左右，安兔兔跑分突破220萬分，理論性能超越驍龍8 Gen3與8s Gen4兩款旗艦芯片。這款芯片的多核性能與圖形處理能力，可輕松應對高負載游戲和多任務場景，在中端市場樹立了性能標桿。
在續航配置上，REDMI Turbo 5將電池容量提升至7500mAh，較前代Turbo 4的6550mAh增加近1000mAh，配合100W有線快充技術，徹底解決用戶電量焦慮。該機采用6.5英寸LTPS直屏，搭配金屬中框與大R角設計，機身質感向Pro級機型靠攏，握持舒適度顯著提升。
其他配置方面，REDMI Turbo 5支持光學屏下指紋識別和IP68級防塵防水功能，進一步強化了日常使用的便捷性與耐用性。從核心性能到續航能力，再到外觀質感，這款新機展現了全面的升級，有望成為中端市場的“性能黑馬”。目前，更多詳細參數尚未公布，消費者可保持關注。
