存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)由人工智能（AI）技術(shù)驅(qū)動(dòng)的全面漲價(jià)潮，這場(chǎng)始于上半年的行業(yè)波動(dòng)進(jìn)入第四季度后非但未現(xiàn)緩和，反而因多重因素疊加呈現(xiàn)加劇態(tài)勢(shì)。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，DDR4 16Gb 3200現(xiàn)貨價(jià)格本周攀升至13美元，周漲幅達(dá)30%；512Gb Flash晶圓價(jià)格10月以來(lái)累計(jì)漲幅超過(guò)20%，部分產(chǎn)品甚至出現(xiàn)"一日一價(jià)"的極端情況。

這場(chǎng)前所未有的行業(yè)變局，核心驅(qū)動(dòng)力來(lái)自AI大模型發(fā)展引發(fā)的存儲(chǔ)需求革命。摩根士丹利預(yù)測(cè)，2024年科技巨頭在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投入將達(dá)4000億美元，直接帶動(dòng)HBM（高帶寬內(nèi)存）等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的爆發(fā)式增長(zhǎng)。Yole Group數(shù)據(jù)顯示，2025年HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)接近340億美元，2030年前將保持33%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，屆時(shí)其營(yíng)收將超過(guò)DRAM市場(chǎng)總規(guī)模的50%。

在產(chǎn)能分配層面，存儲(chǔ)原廠正進(jìn)行戰(zhàn)略性調(diào)整。TrendForce集邦咨詢分析師許家源指出，原廠將有限產(chǎn)能優(yōu)先保障HBM和Server DRAM生產(chǎn)，導(dǎo)致傳統(tǒng)消費(fèi)電子所需的DDR4、LPDDR4X等舊制程產(chǎn)品供應(yīng)銳減。這種"計(jì)劃性犧牲"直接引發(fā)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性失衡，DDR4緊缺狀況預(yù)計(jì)將持續(xù)至2026年上半年。

終端市場(chǎng)的價(jià)格傳導(dǎo)效應(yīng)已開始顯現(xiàn)。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍在社交媒體直言"內(nèi)存漲價(jià)實(shí)在太多"，新發(fā)布的Redmi K90系列手機(jī)部分版本售價(jià)較前代上調(diào)100-400元。集團(tuán)總裁盧偉冰公開表示，存儲(chǔ)成本上漲幅度遠(yuǎn)超預(yù)期且持續(xù)加劇，但企業(yè)仍希望以誠(chéng)意定價(jià)獲得消費(fèi)者理解。威剛科技董事長(zhǎng)陳立白則預(yù)測(cè)，第四季度將是存儲(chǔ)市場(chǎng)大漲的起點(diǎn)，2025年行業(yè)繁榮可期。

面對(duì)這場(chǎng)"超級(jí)周期"，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)展開差異化應(yīng)對(duì)。模組廠成為最大受益者，江波龍證券部人士透露，提前儲(chǔ)備的存貨對(duì)毛利率產(chǎn)生正向貢獻(xiàn)。八月以來(lái)，行業(yè)普遍采取囤積顆粒及晶圓策略，并上調(diào)模組產(chǎn)品定價(jià)。但也有企業(yè)選擇保守路線，朗科科技表示采取"清庫(kù)存"模式以降低業(yè)績(jī)波動(dòng)。

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)正與下游客戶展開價(jià)格博弈。普冉股份證券部人士稱，四季度以來(lái)供給趨緊，公司已啟動(dòng)與客戶的漲價(jià)協(xié)商。分銷領(lǐng)域則呈現(xiàn)量變特征，香農(nóng)芯創(chuàng)表示雖采購(gòu)成本上升，但通過(guò)價(jià)格傳導(dǎo)保持毛利穩(wěn)定，業(yè)務(wù)量變化成為主要影響因素。

國(guó)際原廠的漲價(jià)壓力正加速國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠人士透露，海外廠商提價(jià)促使部分客戶轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)晶圓廠，行業(yè)整體獲利空間顯著擴(kuò)大。在高端領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商加速布局HBM、先進(jìn)封裝和服務(wù)器DDR5等高附加值產(chǎn)品。賽騰股份表示其HBM檢測(cè)設(shè)備已獲海外大客戶認(rèn)可并批量出貨，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)正在開拓；中微公司宣布在先進(jìn)封裝領(lǐng)域完成刻蝕、CVD等設(shè)備全線布局；佰維存儲(chǔ)的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目即將投產(chǎn)，將提供"存儲(chǔ)+封測(cè)"一站式解決方案。

許家源分析指出，雖然2026年HBM3e可能面臨供過(guò)于求，但新一代HBM4因技術(shù)門檻較高仍將保持供需緊張態(tài)勢(shì)。在這場(chǎng)由AI引發(fā)的行業(yè)變革中，國(guó)內(nèi)企業(yè)正通過(guò)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能調(diào)整，力爭(zhēng)在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)占據(jù)更有利位置。