華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（以下簡稱“華工科技”）近日發(fā)布公告稱，公司正籌劃發(fā)行境外上市外資股（H股），并申請在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。此舉旨在深化全球化戰(zhàn)略布局，提升國際影響力與綜合競爭力，同時拓展多元化融資渠道，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。

公告指出，公司將根據(jù)境內(nèi)外資本市場環(huán)境及現(xiàn)有股東利益，審慎選擇發(fā)行時機與窗口。截至目前，華工科技已通過董事會、監(jiān)事會審議相關(guān)議案，但具體發(fā)行規(guī)模、價格區(qū)間等細節(jié)尚未最終確定，相關(guān)工作仍在積極推進中。

若此次港股上市成功，華工科技將成為激光行業(yè)首家實現(xiàn)A+H股雙平臺運作的企業(yè)。此舉不僅有助于撬動全球資本，還將進一步鞏固其在光電子領(lǐng)域的國際地位。作為中國激光產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)，華工科技自1999年成立以來，已從校辦企業(yè)轉(zhuǎn)型為創(chuàng)新型國家高新技術(shù)企業(yè)。

2000年6月8日，華工科技在深圳證券交易所掛牌上市。截至10月24日收市，其總市值約814.66億元。2021年3月，公司完成校企分離改制，實際控制人由華中科技大學(xué)變更為武漢市國資委，標(biāo)志著其市場化進程邁入新階段。

作為激光設(shè)備及光電器件領(lǐng)域的研發(fā)商，華工科技的產(chǎn)品矩陣涵蓋激光打孔機、等離子切割設(shè)備、鐳射防偽包裝材料、熱敏電阻、源光器件及質(zhì)子放療設(shè)備等。其技術(shù)積累與市場布局，使其成為國內(nèi)光電子行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

業(yè)績方面，華工科技在2025年前三季度實現(xiàn)顯著增長。數(shù)據(jù)顯示，公司營業(yè)收入達110.38億元，同比增長22.62%；歸母凈利潤為13.21億元，同比增長40.92%。這一成績反映了其在技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展方面的雙重優(yōu)勢。